适合手机背板和中板的压铸用阳极氧化铝合金DM6 和DMS6

先看图



此模具进行了降面处理，从原来的0.8mm的壁厚降到了0.5mm

再看下图



脱模性能良好，无粘、拉现象。充型完整。

再看下图





成型良好，缩模率控制在设计范围内。CNC加工环节只剩配合面和高光面了。

模具进一步精加工 试模压铸后，给出阳极氧化效果图。请敬期待。

DM2DMS 发表于 2013-11-9 22:37
1、铝合金压铸成型历史悠久，主流的如下几个国家的牌号均为压铸铝合金：
     A:中国国标中的 ZL系列牌号 ...

嗯，回答的很专业，谢谢!
你说的那个可以氧化可以压铸的铝合金，基本肉厚以及局部肉厚做到多少？
一般用做外观件的都采用冲压成型可氧化的铝合金，但内部结构受到一定的限制，不可以像塑胶那样做复杂结构和造型，但也有相应的解决办法，那就是外面是可氧化的铝合金，内部是注塑件方便做结构装配，用固态热熔胶来连接。如3M2665，tesa也有，sony化学也有，国产的就不知道有没有了，没用过。
还有一种是通过点胶来粘结金属和塑胶，具体名字忘记了，好像叫乐泰，
我这是变相围他们做广告吗？我可没拿到他们的好处费哦，免费就免费吧

https://cul.qq.com/zt2013/ysdjt230/index.htm
我在这里推荐大家一个视频，著名历史学家吴思先生对当代中国社会现状的独到见解，分析的很透彻，尽管如此，我们生活工作还是得继续，只盼我们芸芸众生出一个孙中山，康梁那样的人物出来挑大梁，否则我们的命运是无法改变

moon 发表于 2013-11-10 12:02
嗯，回答的很专业，谢谢!
你说的那个可以氧化可以压铸的铝合金，基本肉厚以及局部肉厚做到多少？
一般用 ...

1、整体上最薄且功能性完整，外观符合设计要求，实践中被证明，能用于量产：DM6:0.5mm(后壳，面壳）
                                                                                                                            DM3:1mm（NOTEONE后壳，笔电后盖）
                                                                                                                            DMS6:0.45mm（智能手机中板）
局部还要再薄的话，还可以下0.05mm
当然，往厚做没问题。

压铸工艺就可以做复杂结构和造型，这是压铸工艺的特点决点的。冲压对于较复杂的3D结构确实无能为力。

如果整体后盖都做铝合金的，那天线怎么做？
我知IPHONE是用包胶的方法，但也是分开的。
求科普？

顶一个。虽然不懂压铸

的顶顶顶顶顶的顶顶顶顶顶

锌发 DM3压铸的NOTEBOOK结构后盖
上图：

外观部分是阳极氧化本色。
下图是背部结构部分：


下一张是立起来，拍摄的结构。

学习了

铝合金工艺

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