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[原创] 导热双面贴和导热硅脂的优劣势对比

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发表于 2013-11-23 10:20:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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导热双面贴和导热硅脂的优劣势对比
  
  
导热压敏型胶带
导热硅脂
粘性
  
粘结强度很高,能够代替机械固定,比如螺丝,省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。
无粘性,需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。
施工
施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。
  
操作涂覆不方便,比较耗人工
外观
可以任意模切成客户所需要的形状,便于装配,外观美观。
外观无法控制。
导热率
导热系数为1.0W/m*K,此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。
导热率从低到高都有,可以适用于小功率到大功率的芯片散热。
耐温能力
优良的耐温能力持粘力,可以长期在180摄氏度环境下承重工作。
  
需要机械固定。本身无承受重物能力。
绝缘耐压能力
  
良好的绝缘耐压能力,0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。
良好的绝缘耐压能力         
  免费样品联系Q2536562546,T13423947959
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发表于 2013-12-10 15:59:20 | 只看该作者
没人气啊
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