塑胶外壳结构怎样设计有利于散热？

各位大侠：
        我现在遇到这样一个问题：我们电子工程师设计了一款168W的充电器，但由于要求体积小外观漂亮，随之外壳也小了，结果做出来样机温度过高，机身表面都有109度了，温度太高了；电子工程师说要改外壳结构，通过外壳结构来导热，不知哪位大侠有过类似经历，外壳表面做粗糙点或是增加小槽是否以利于散热呢？还有没其他结构利于散热？
      

想办法增加表面积 外壳表面做粗糙点或是增加小槽 都可以

夏娃的屁帘 发表于 2014-9-27 09:13
想办法增加表面积 外壳表面做粗糙点或是增加小槽 都可以

那样的话外壳又不美观了，火花纹太粗了影响视觉效果呀，
像散热片现在做的是3mm的铝片，有没有其他的做法。

能否辅助增加导热胶，可以起到隔热或者传热。？

叼回你们的电子
“什么鬼东西，能把壳子温度升到109度，赶紧改方案”

同志，我是这样觉得
结构要不要改不是电子工程师说了算的，再者
要求的安全温度是多少，109度什么概念？
也许你们需要2者都要动，电子要改电子元件，用好点的料，或者把电阻改小或什么的
如果要把109度下降到20度，那你改结构吧，改到你死也改不出来。改的话还要考虑成本。

这明显是电子的问题，100多摄氏度，也能通过评审，那就怪了。改设计到时真的，还有温升这么高，说明电路耗电量很高啊，功率因数估计也是问题。。这应该从电子出发而不是结构。

有些平板和电视盒底壳就采用铝合金的，通过外壳散热，效果也不错，

109度 真要烧了

109度...是哪个牌子的啊？