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[原创] 未来手机中板设计可能都会向一体式后壳转变吗?

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发表于 2015-1-2 23:29:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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目前,楼主发现众多客户产品设计都转向一体式后壳设计,是否以后铝合金手机中板设计会消失了?



压铸一体成型


阳极氧化土豪金


这种设计越来越少了吧?

未来的趋势是不是会转向iphone 6一体式设计,而中板设计越来越少了?
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发表于 2015-1-3 06:07:11 | 只看该作者
有可能
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发表于 2015-1-3 21:23:43 | 只看该作者
不换电池的话,中板就可以省掉。。。
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发表于 2015-1-4 11:47:47 | 只看该作者
观看 学习
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发表于 2015-1-6 21:11:26 | 只看该作者
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发表于 2015-1-10 22:26:13 | 只看该作者
电池突破的话,厚度可能会进一步下降,中板这个东西迟早消失!
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发表于 2015-1-19 10:33:20 | 只看该作者
迟早的事····
8
发表于 2015-1-28 16:28:08 | 只看该作者
呵呵,这不一定吧,仁者见仁,智者见智!!不同的外观要求而已嘛!而且要针对不同的客户要求有不同的需求,只是像这种机加工的五金件当下特别流行!!不过这种合金流行也确有原因,良好的散热功能,及较轻的材质以及消费者对金属外观的亲睐!!
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发表于 2015-2-5 14:47:40 | 只看该作者
10
发表于 2016-12-29 10:56:06 | 只看该作者
好东西  谢谢
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