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[讨论] 小米手机后壳的材料与工艺探讨

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1
发表于 2015-1-29 13:50:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本人是塑胶产品设计小白,最近在学习这方面的知识。今天看到小米手机的塑料后壳,来了兴趣,想请教几个问题:
  • 小米手机的塑料后壳有的是什么材料,PC还是ABS?
  • 外表面很光滑,用了什么工艺吗?
  • 后壳属于薄壁壳体,又是手机的支撑面,为什么设计的时候没有在平面上添加加强筋。难道平面不会发生翘曲吗?
  • 这个后壳的浇口在哪里,我仔细看了好久,没找到浇口痕迹;
  • 后壳内表面的四个角上有圆形的痕迹,是模具推出机构留下的吗?
请大家指教,谢谢!

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2
发表于 2015-1-29 15:32:41 | 只看该作者
1、材料应该是PC+ABS的
2、亮面很简单,模具就可以直接做到,讲究点,碰层UV或者PU
3、具体没看过,进胶应该就是那个顶针的位置
4、小米的logo应该是后贴上去的,电镀铬的

3
发表于 2015-1-29 16:05:16 | 只看该作者
小米手机的塑料后壳有的是什么材料,PC还是ABS?(PC)
外表面很光滑,用了什么工艺吗?(喷涂过高光UV)
后壳属于薄壁壳体,又是手机的支撑面,为什么设计的时候没有在平面上添加加强筋。难道平面不会发生翘曲吗?(这个我就不知道怎么回答你,只能说没问题,感觉手机行业的人都知道这个是常识)
这个后壳的浇口在哪里,我仔细看了好久,没找到浇口痕迹;(针阀)
后壳内表面的四个角上有圆形的痕迹,是模具推出机构留下的吗?(顶针)
4
发表于 2015-1-29 23:31:47 | 只看该作者
James.huang 发表于 2015-1-29 15:32
1、材料应该是PC+ABS的
2、亮面很简单,模具就可以直接做到,讲究点,碰层UV或者PU
3、具体没看过,进胶 ...

谢谢指教!
表面应该是过了UV,耐磨性还不错。
材料方面,纯PC和PC+ABS有什么区别呢
我的理解是:
材料 优点 缺点
纯PC
  • 强度高
  • 韧性好
  • 可以有透明色
  • 价格贵
PC+ABS
  • 流动性更好,更适合薄壁注塑;
  • 价格更便宜;
  • 强度比PC低,ABS高
  • 表面处理更容易(如过UV等)
请指点,谢谢!
5
发表于 2015-1-29 23:36:51 | 只看该作者
五月雪 发表于 2015-1-29 16:05
小米手机的塑料后壳有的是什么材料,PC还是ABS?(PC)
外表面很光滑,用了什么工艺吗?(喷涂过高光UV)
...

谢谢如此详细的回复!让我学到了很多!
不过在材料选择方面,纯PC和PC+ABS有什么区别呢
我的理解是:
材料 优点 缺点
纯PC 强度高,韧性好;
可以有透明色
价格贵
PC+ABS 流动性更好,更适合薄壁注塑
价格更便宜
表面更容易喷涂处理


请指点,谢谢!

6
发表于 2015-1-30 08:41:16 | 只看该作者
也学习了!   
7
发表于 2015-1-30 16:32:51 | 只看该作者
谢谢大虾们分享的宝贵经验
8
发表于 2015-1-30 16:53:31 | 只看该作者
学习了
9
发表于 2015-2-2 14:21:41 | 只看该作者
太热闹啊
10
发表于 2015-2-2 14:38:09 | 只看该作者
这个是生活中的例子,不错,问得好
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