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[讨论] 小米手机后壳的材料与工艺探讨

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11
发表于 2015-2-2 15:58:03 | 只看该作者
学习了
12
发表于 2015-2-3 00:52:25 | 只看该作者
小米1是有加强筋的
13
发表于 2015-2-3 08:55:27 | 只看该作者
这个例子,不错
14
发表于 2015-2-3 10:01:55 | 只看该作者
1.小米手机的塑料后壳有的是什么材料,PC还是ABS? 应该是PC+ABS
2.外表面很光滑,用了什么工艺吗?表面喷涂高光UV漆
3.后壳属于薄壁壳体,又是手机的支撑面,为什么设计的时候没有在平面上添加加强筋。难道平面不会发生翘曲吗?力求手机更薄吧。
4.这个后壳的浇口在哪里,我仔细看了好久,没找到浇口痕迹;小圆圈应该是进胶口,然后机加工
后壳内表面的四个角上有圆形的痕迹,是模具推出机构留下的吗?
15
发表于 2015-2-3 11:23:50 | 只看该作者
学习一下
16
发表于 2015-2-3 15:10:19 | 只看该作者
刚好入这行 学习了
17
发表于 2015-2-3 16:00:48 | 只看该作者
沙漠之缘 发表于 2015-2-3 10:01
1.小米手机的塑料后壳有的是什么材料,PC还是ABS?  应该是PC+ABS
2.外表面很光滑,用了什么工艺吗?表面喷 ...

现在什么产品的外壳,还会选择用PC来做?
好像一般的外壳都是用PC+ABS来做的,档次低一点的,用ABS做,或者是回料ABS,是这样吗?
不了解这个材料选择的行业规则,望能指点,谢谢!
18
发表于 2015-2-3 17:49:00 | 只看该作者
学习了
19
发表于 2015-2-3 20:00:24 | 只看该作者
好!支持!
20
发表于 2015-2-5 10:00:45 | 只看该作者
好样的
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