本帖最后由 XIEQIAO8899 于 2015-8-20 17:12 编辑
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一:开粗篇
行距大于刀具半径时,刀路在拐角时就会产生多一条刀路去掉拐角产生的残留料,想没有这个多出来的刀路,行距设置刀具的半径即可。总结:效率比只设置刀具半径的要快
二,平坦面加工选项:
区域:每一层下切步距按照步距的设置来进行加工的同时,还会侦测步距之间是否还有没有加工到的平面,如果有就会跳到平面多加工一刀保证Z轴预留量。 层:每一层下切步距不是按照步距设置的来进行加工的,而是根据每一层侦测到的平面来进行下切加工的,这样就会造成每一层的下切都为未必是均匀的,做大模不适合,仅适合做小型模具。 关:每一层下切步距是根据步距设置来进行加工,不会考虑中间侦测到的平面,这样加工效率会很快,适合大模具加工,但是不好的地方在于一些小平面位置的Z轴预留量是不准的,但数值不会超过下切步距。 当勾起寻找三角形上的平坦面,会多一些我们不想要的零散刀路,而且计算也比不勾选的情况下慢很多。光平面的时候特别明显。还有就是当我们加工的图档内有STL面的时候,计算速度会很慢。
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输出点分布:现在行业机床普遍都是线轨机床多,线轨机床具有进给快速,低切削,精度高,光洁度好,所以开粗时候如果是线轨机床,我们可以用修圆这个选项。硬轨机床则用公差保留圆弧。光刀可以用重新分布(详细点分布讲解可以查看行业咨询内的点分布详解)。
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