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请大家谈谈1U机箱的设计问题

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发表于 2004-3-9 14:16:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请大家谈谈1U机箱的设计问题,主要是面板的问题,包括材料、表面处理等。老板对以前的设计(主要是外观)不是很满意,要我限期整改。希望各位能多提出意见,也可介绍一些好的网站,谢谢
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发表于 2004-3-10 11:42:40 | 只看该作者
我现在从事的也是1U机箱的设计,下面谈谈我自己的几点经验:
1\如果想体现本公司产品的特点,必须从1U机箱的前\后面板铝型材的设计和选用上考虑,也许供应商(机箱生产厂家)会帮你的忙,但一般都比较大众化,没有自己的特点,所以要根据公司产品的特点,开前\后面板型材挤出模具,这样刚开始成本会比较高,但量产后会降下来,一劳永逸,而且有型材模具不容易受制于人,可选有实力的厂家量产;
2\另外体现公司产品特点的就是机箱的表面处理,现在比较流行的有以下几种方式:A\前面板拉丝或喷细砂后阳极氧化(本色\黑色或香槟色),盒体盒盖及后面板喷塑(颜色可自选,趋势为浅色调的细菊纹表面,这样比较简明素雅而且大方),机箱上直接丝印产品型号\公司标志名称及相关字符.(优点:前面板拉丝或喷砂感觉产品比较华贵精致,缺点:前面板在装配过程中容易被划伤.废品率较高;B\产品机壳外表面都喷塑,内表面留白锌(对于冷轧薄钢板)或阳极氧化本色(铝合金冷轧板),以便于接地和传热;C\前面板有贴PVC的凹槽,PVC贴覆于槽内可延长其寿命;
3\盒体\盒盖可采用U形折弯成型并对抠,这样机壳看上去比较简洁,而且装配效率高;
4\机箱把手也很有必要需着重考虑,把手的设计应保证从侧面看美观,而且能将面板和盒体牢固的连接起来,把手的颜色最好和机箱的颜色保持一致.
其实1U机箱的设计还有很多需要考虑的问题,暂时就写这么多,请斑竹考虑能否加一分,我现在还是0分,太可怜了!!!!!!!!!
2
发表于 2004-3-9 14:45:53 | 只看该作者
1U是什么?我是新手。。请指教
4
发表于 2004-3-10 16:04:22 | 只看该作者
写得非常好,有深度!
5
发表于 2004-3-10 22:00:06 | 只看该作者
我给华为设计过几款1U的箱体!都是用电解板做的。单面喷涂,有EMC要求的,没有参照的,完全自己设计,真是有点抓狂!值得安慰的事都批量了!
6
发表于 2004-3-27 23:11:22 | 只看该作者
楼上大哥有没有现成生产1U或1.5U服务器机箱的厂商!最好在上海附近!实在没有可以在中国就可以了!万分感谢
7
发表于 2004-3-30 08:51:16 | 只看该作者
huang:
         这位朋友,你在网上找一下"上海新奇生",也许它可以帮你的忙.
8
发表于 2004-3-30 12:23:40 | 只看该作者
19“英制机箱的基本尺寸:
  
宽度尺寸 482.6mm=19"     609.6mm=24"  
  
高度方向的尺寸
代号 2U 2.5U 3U 3.5U 4U 5U  
内腔高度 67.55 90 112 126 156.45 200.9  
型材间的外形高度 88.1 112 134 156 177 221.5  
  
代号 6U 7U 8U 9U 10U 11U 12U  
内腔高度 245.35 289.8 334.25 378.7 423.15 467.6 512.05  
型材间的外形高度 265.9 310.3 354.8 399.2 443.7 488.1 532.6  
  
深度方向的尺寸(下表)
箱体深度 210、(266.7)、300、360、......按60mm增量增加  
   
   
  
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9
发表于 2004-3-30 14:34:26 | 只看该作者
请高手谈谈1U机箱中如果使用P4的CPU,散热问题如何解决是好。
10
发表于 2004-3-30 15:24:02 | 只看该作者
macrox:
散热是一门很深的学问,这里提供几种散热方式供参考:
1\盒体采用2毫米(实际一般为1.8毫米左右)的铝板成形,CPU通过一加厚的铝板或紫铜板(当然CPU与铝板或紫铜板的结合部位需机械精加工,且两者需可靠固定)将热传导至盒体,再与外界空气进行热交换;
2\盒体后面板部位通过加装换气扇(一个不行可以装两个)对盒体内部的CPU组件进行强制散热;
3\散热件也可考虑放置于盒体两侧,这样的散热效果比较充分,且盒体整体外观也较好.
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