西门子携手惠普，将3D打印技术的应用从原型创建扩展至批量生产

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• 西门子软件助力惠普新型3D打印机释放全部潜能
• 利用混合材料处理能力，以单一零件取代装配件
• 增材制造技术助力实现体素级打印控制
  

近日，西门子宣布与惠普公司（HP Inc.）合作开发新型解决方案，推动增材制造（AM）技术从原型创建工具转型成为批量生产应用。新技术将实现多种材料、多种色彩的功能性生产件的3D打印。最新增材制造解决方案支持最新可扩展的Multi Jet Fusion™技术与惠普Jet Fusion 3D打印机。这一组合将帮助设计师和工程师超越当下的生产能力局限，采用3D打印技术，以更快的速度制造出色的产品。基于其从设计到生产的端到端技术套件，西门子的新型增材制造解决方案结合惠普的Multi Jet Fusion技术，可实现空前的体素级打印控制水平（包括材料特性），其速度是当前3D打印系统的十倍，而成本却只有一半。（“体素”从本质上来说就是三维像素。）



Siemens PLM Software总裁兼首席执行官Chuck Grindstaff 指出：“增材制造技术正为制造业带来革命性巨变，使企业能够应用3D打印技术实现创意和创新型的产品开发。借助西门子增材制造软件，惠普最新的3D打印技术将帮助工程师在设计自由、定制化以及设计速度方面达到全新高度。企业将能够设计开发性能更优、重量更轻、强度更高的产品，并能将具有不同特征的装配零件作为一个整体进行打印，在节约时间和成本的同时减少制造错误几率。这些创新能力不仅将改变零件的制造方式，更重要的是，它们还将改变我们构思产品的方式。”

为了成为切实可行的生产选择，3D打印技术必须在速度、质量和成本等方面实现飞跃。同样重要的是，3D打印机的数据输入也需要改进，这使软件成为3D打印的关键因素。为了充分发挥增材制造的潜能，设计师和工程师必须对零件和材料的特性实现体素级控制，这就意味着他们必须能够打印出在材质、密度、强度、摩擦力、电特性及热特性方面各不相同的零部件。对设计师和工程师而言，打印机的体素级控制能力对他们的产品创新及制造能力带来深远的影响。

惠普3D打印业务总裁Stephen Nigro表示：“为了让客户能够充分利用惠普最新的Multi Jet Fusion技术，进而对材料和零件特性实现体素级控制，CAD/CAM/CAE必须能够支持高级设计和分析技术。西门子在产品生命周期管理领域的软件专长，结合惠普的创新技术，将推动3D打印技术实现从原型制造解决方案到生产工艺的飞跃。”

西门子的目标是实现增材制造的产业化。通过提供包含PLM软件、集成自动化和生产运营管理等技术在内的综合解决方案，西门子支持机器生产制造商将3D打印技术发展为完整的生产工艺。



西门子数字化工厂集团旗下机构Siemens PLM Software是全球领先的产品生命周期管理（PLM）和生产运营管理（MOM）软件、系统与服务提供商，拥有超过1,500万套已发售软件，全球客户数量达140,000多家。公司总部位于美国德克萨斯州普莱诺市。Siemens PLM Software与企业客户充分合作，为其提供领先的行业软件解决方案，帮助其通过革命性创新获得可持续性竞争优势。欲详细了解Siemens PLM Software的产品和服务，敬请访问：https://www.plm.automation.siemens.com/zh_cn/

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