这个手环上下壳在哪个位置拆解比较合理，还有应该怎么做防水？

如果可以, 建议从底部分





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一般来说，拆件要尽拆在外观上不太容易看得到的地方，这个的拆件建议拆在下面有个突台的倒圆角处，按理由这种拆件在建模的时候就应该想好，不然，拔模不好做。防水等要七级的话，只能用防水圈了，就是在底壳上做一个凹槽，里面放一个防水圈，面壳再压。超声的防水很难全部防到。

℡緊釦沵の喰栺 发表于 2016-7-13 17:30
同行啊哈

你QQ多少？可以加你QQ吗，或者你加我，我QQ516768942

这个就是小米的手环吧？

没看到图

帮你顶一下。

内部灌封

LED用硅胶密封应该可以实现，或者激光微孔也能实现

图呢？

上下壳采用什么样的结构或者工艺能做到防水七级？
个人建议采用环氧树脂。点胶工艺的复杂程度看你的产品来决定。
如果空间足够，可以直接考虑双止口密封加密封件的组合。

上壳体表面由一个LED灯，怎么实现灯部位透白光，其他区域是黑色的壳体？
有三个方法：1.直接用透明的材质，然后贴片喷黑漆；2.做成两个零件，一个壳体，一个灯罩；3。使用双色注塑，一个是黑色壳体注塑，一个是同材质透明注塑。