【阳普科技sunpro】如何預測最近金線距離 判斷IC封裝金線短路問題

晶片經過封裝程序後，金線間的距離不會與原始設計相同，相互接觸的金線則會造成短路，故設計封裝流程中應避免金線大幅度的偏移。Moldex3D R13.0 新功能可分析出金線偏移結果，以利使用者掌握其偏移程度。

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步驟 1: 金線偏移分析的前置設定：在計算參數(Computation Parameter)的封裝(Encapsulation)中，使用者須選定Moldex3D作為應力分析的Solver。除了Moldex3DSolver之外，Moldex3D分析系統也支援其他應力分析軟體如ANSYS 及ABAQUS。若使用者須進行進一步的分析，則可以選擇ANSYS及ABAQUS作為應力分析的Solver。

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步驟 2: 在分析序列中，須選擇金線偏移分析(Wire Sweep)以進行分析。完成後，和最近金線距離(Distance to Closest Wire) 與 和最近金線距離(依金線)(Distance to Closest Wire (bywire))分析結果會如下圖顯示於Wire Sweep 結果內。

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步驟 3:

1. 和最近金線的距離:
取各金線節點與最鄰近金線之最小距離，利用色階顯示其在金線上的分布，使用者可判別其可能發生短路的位置。

2. 和最近金線的距離 (依金線):
取單一金線與最鄰近金線之最小距離，利用色階顯示於全部金線，使用者可以用以判斷各金線發生短路的嚴重程度