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[求助] 求:超声线设计是否合理,能否达到防水七级?

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11
发表于 2016-8-1 19:30:40 | 只看该作者
学习了
12
发表于 2016-8-3 13:49:06 | 只看该作者
感觉你的设计怪异,超音后一般高度是0.1mm,也就是说你美工缝要考虑这个0.1mm。 焊接处三角形要注意两侧跑胶,你图2 的设计三角形位置能居中最好。

另外,7级的防水不是那么容易的,可能不行,内部估计要加密封圈。
13
发表于 2016-8-3 14:09:55 | 只看该作者
调整后超声看起来没什么问题,但是IPX7的话,你要保证超声焊接全部都要焊接好,如果有焊接不良,是达不到IPX7的。

建议你0.05的地方可以适当再加大一些。焊接筋位那边建议增加避让槽,这样会比较好点。

我们公司的做法一般是超声波焊接的结构,都采用上凸下凹的结构,双边留好溢胶空间,美工线留有0.2 1.0的台阶位。

仅供参考
14
发表于 2016-8-3 16:27:21 | 只看该作者
猫Sin 发表于 2016-8-3 14:09
调整后超声看起来没什么问题,但是IPX7的话,你要保证超声焊接全部都要焊接好,如果有焊接不良,是达不到IP ...

恩,上凸下凹那种结构防水效果好些,但是我们产品的壁厚设计只有1.5mm
15
发表于 2016-8-3 16:40:30 | 只看该作者
估计不行,三角形超声线不良率很高。
16
发表于 2016-8-4 10:27:04 | 只看该作者
chenamb 发表于 2016-8-3 16:40
估计不行,三角形超声线不良率很高。

那什么形状的超声线良品率高,请指点一下
17
发表于 2016-8-7 20:16:06 | 只看该作者

1.IPX7防水,依照目前看应该可以的 ,外观ID是否允许增加美工线,建议0.3

2.如果1不行的,试用下FIP工艺 ,也可以达到IPX7 ,1.5mm壁厚完全可以做  

3.PCB距离壳体 0.3 ?    这个产品EMI&EMC测试能够吗  ?  其次拼板方式是什么 ,例如:邮票孔,掰开后的边缘是否与壳体干涉呢

4.PCB的定位是rib定位还是孔定位 。。。


18
发表于 2016-8-7 20:17:33 | 只看该作者
ZSHM456789 发表于 2016-8-3 13:49
感觉你的设计怪异,超音后一般高度是0.1mm,也就是说你美工缝要考虑这个0.1mm。 焊接处三角形要注意两侧跑 ...

优先考虑FIP 了  ,
o-ring的话,一般需要跟screw 配合达到效果
19
发表于 2016-8-8 11:56:04 | 只看该作者
sonasweet618 发表于 2016-8-3 16:27
恩,上凸下凹那种结构防水效果好些,但是我们产品的壁厚设计只有1.5mm

1.5的壁厚足够了。你焊接线宽度做个0.5-0.8,然后内部那个侧面可以增加限位导向的RIB。RIB的高度不需要太高,1.5-2mm就足够了!仅仅是个人意见!
20
发表于 2016-8-8 17:15:12 | 只看该作者
mico_zhao 发表于 2016-8-7 20:16
1.IPX7防水,依照目前看应该可以的 ,外观ID是否允许增加美工线,建议0.3

2.如果1不行的,试用下FIP工 ...

又调整了一下

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