【原创】關于手機的一些小知識

只看该作者 · 发表于 2003-3-6 17:09:06

最好配合圖面解說一下吧
.

只看该作者 · 发表于 2003-3-6 17:14:18

還沒有一個手機產品全部具備所有的這此結構
7.電路板組裝模組(PCB Assembly Module)﹕指電路板及其上固接之各種元件之總成。
印刷電路板(PC

﹑振動器(Vibrator)﹑麥克風(Microphone)﹑揚聲器(Speaker)﹑無源器件(Passive Component)﹑基頻半導體元件﹑射頻半導體元件及中頻半導體元件等。

只看该作者 · 发表于 2003-3-6 17:23:06

wind wrote:
還沒有一個手機產品全部具備所有的這此結構

好象有些是不能在同一个手机上出现吧（我孤陋寡闻吧？）
Metal Dome 和按鍵開關(Keypad Switch)能吗？

只看该作者 · 发表于 2003-3-6 18:08:30

8.手機周邊配件(Accessory)﹕主要指與手機配接之各種可選配件。
手機用電池(Battery)﹑手機用電池充電器(Charger)﹑及免持件(Handfree Unit)等﹐其中免持件包括免持聽筒(Handfree)﹑適配器(Adapter)及手機扣持件(Holder)等。

以上是手機可能會出現的結構﹐MOTO公司的權威機密資料,還有很多呢﹐

只看该作者 · 发表于 2003-3-6 18:40:10

顶~~~~~~~`

只看该作者 · 发表于 2003-3-6 19:00:23

顶，请兄弟多多教导，让弟兄们好好学习一下，对手机的结构一直很希望了解^_^

只看该作者 · 发表于 2003-3-7 08:21:19

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

只看该作者 · 发表于 2003-3-7 11:03:43

严重呼应！

只看该作者 · 发表于 2003-3-7 12:38:12

more

只看该作者 · 发表于 2003-3-7 14:17:57

我想知道手机的翻盖机构，翻盖部分如何装配？
TKS!

当前离线技术贡献大米积分 62 头像被屏蔽	17楼发表于 2003-3-7 08:21:19 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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