一款手机设计全程跟进 开发流程详解

为响应版主alexsung的号召，小弟特此对手机的开发和设计进行一个全程详细讲解。
本贴只对哪些初入行的兄弟朋友们非常的有用:


说的不好,请指出来吧!我的语文学的太差了!
我只说的结构设计部分
各位GG JJ DD MM  你们也发表点意见嘛! 不要光顶! 说说你们的经验和工作流程!

[ 本帖最后由 zhangpingdp 于 2005-10-19 11:08 编辑 ]

这是我司的一款小灵通!还算不错吧!  言规正传:
先给各位讲解些技术方面的问题,懂了这些才有可能设计好你的产品!
这些都是以前从失败中总结出来的了!
首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:
1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；
2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；
3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；
4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙；
5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；
6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；
7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；
8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；
9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）
10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；
11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）
12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；
13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；
14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。

[ 本帖最后由 zhangpingdp 于 2005-9-21 14:34 编辑 ]

手机的一般结构
手机结构一般包括以下几个部分：
    1、LCD LENS
    材料：材质一般为PC或压克力；
    连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
    分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
    2、上盖（前盖）
    材料：材质一般为ABS+PC；
    连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
    下盖（后盖）
    材料：材质一般为ABS+PC；
    连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
    3、按键
    材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
    连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
    三种键的优缺点见林主任讲课心得。
    4、Dome
    按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
    材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
    连接：直接用粘胶粘在PCB上。
    5、电池盖
    材料一般也是pc + abs。
    有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
    连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
    6、电池盖按键
    材料：pom
    种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
    7、天线
    分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
    标准件，选用即可。
    连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
    8、Speaker
    通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
    连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
    Microphone  (麦克风)
    通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
    连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
    Buzzer  (蜂鸣器)
    铃声发生装置。为标准件，选用即可。
    通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
    9、Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
    10、Motor (电动机)
    motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
    连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
    11、LCD
    直接买来用。
    有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
    12、Shielding case(隔离罩)
    一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
    13、其它外露的元件
    test port
    直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
    SIM card connector
    直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
    battery connector
    直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
    charger connector
    直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

结构了解了,下面了解一下在设计过程中必须注意的事项:
1)        建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。
2)        建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）
3)        设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）
4)        手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右
5)        壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。
6)        胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意
7)        尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。
8)        音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC  SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。
9)        粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。
10)        上下壳的间隙保持在0.3左右。
11)        防撞塞子的高度要0.35左右。
12)        键盘上的DOME 需要有定位系统。
13)        壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。
14)        键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,
15)        保证DOME 后的PCB 固定紧。
16)        导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.
17)        轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。
18)        侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式
19)        FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上
20)        INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。
21)        螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。
22)        尽量少采用粘接的结构。
23)        翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。
24)        翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。。
25)        重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。
26)        电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。
27)        电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）
28)        壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm
29)        电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。
30)        卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的时候外边露白）
31)        局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）
32)        可能的话尽量将配合间隙放大。
33)        天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）
34)        转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。
35)        PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)
36)        设计关键尺寸时考虑留出改模余量。
37)        行位要求在4mm以上（每家模具企业不同）
38)        配合部分不要过于集中。
39)        天线连接片的安装性能一定考虑。
40)        内LENCE 最好比壳体低0。05
41)        双面胶的厚度建议取0.15
42)        设计一定要考虑装配
43)        基本模具制作时间前后顺序
         键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。
         LCD与塑料壳体同时进行制作。
         镜片与塑料壳体同时进行。
         金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合）
         天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）
         
44)        最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE 处。
45)        后期的T1 装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。
46)        图纸未注公差为±0.05mm;角度

楼上的都是技术方面的资料,在这个网站都可以找到的! 本人只是拿来放在这里罢了!
技术方面的先介绍到这里!
首先,老板接到客户的要求,要我们按客户的要求设计几款手机的ID给客户挑选(我们一般设计4款给客户,但是我们要做上6款左右,让老板从中挑),其实客户不会要求ID的具体内容了,哪样ID就没有创意了,各位说是不是啊,客户只会要求我们的产品的一些功能和质量等方面的内容. 待客户从中挑选好后,我们做MD,然后做首板,检讨没有问题后开模具,模具开好后进行T1,T2,T3...... 一般要到T3.先小量试产,在慢慢投入大批量生产.

这只是大概的流程.
具体的如下:

由于我们以前做过个很多的手机, 所以这款手机的PCB板就用以前的(为了节纸成本和缩短开发周期),PCB的图片如下:

另一个角度:

在来一个角度

Sample TextSample Text如果没有PCB的结构图,要先设计好PCB的结构图, 然后用PCB的结构图去设计ID.
这样做,在今后的结构设计中, 不会有在空间上存在问题,不会出现放不下的问题(大家都知道,手机的外形尺寸要求很严格的),在做ID的过程中,一定要和结构工程师商量下,看结构能不能实现,可别等到做完了才来,哪样不安全.等ID做好后进行最后的评估.没有问题后,给老板挑选后送客户确认,客户确认要差不多一周的时间.

由于客户只有选中这款,我只传这款的ID,其它的ID不能传,对不起各位了!