创建半精加工操作
由于前一操作使用的刀具比较大，相对模型有很多位置是上一操作所加工不到的，所留下的残留材料较多，因此还需要换小的刀具来再作半精加工，使得余量更加均匀。 1．基于层IPW 步骤 1 创建IPW半精加工 第一条操作加工完成后，接着来创建半精加工使用【型腔铣】里的功能“使用基于层的（IPW）”来实现此操作，是个非常好用的选项。为了方便创建操作，在操作航行器窗口里,切换到“程序顺序视图”；在上一操作“ROUGH_MILL”点击右健‘复制’，然后再点右健‘粘贴’即可。 步骤2 编辑参数设置 将复制过来的操作“ROUGH_MILL_COPY”重命名为“SEMI_MILL”；切换到【机床（刀具）视图】，把操作“SEMI_MILL”在‘JMSK_D12R1’的位置点鼠标左健（按着不松开）拖动到‘JMSK_D6R1’这把刀具里再放开鼠标左健；再切换到【加工方法视图】，把操作“SEMI_MILL”里的“MILL_ROUGH”用鼠标左点选（按着鼠标不放）拖动到“MILL_SEMI_FINISH”方法组里。其他的参数设置步骤如下： １．“全局每刀深度”将原来的0.5改为0.3。 ２．“切削层”参数为默认值。 ３．“切削参数”，进入到【切削参数】的对话框里，选项卡“空间范围”里找到“处理中的工件”选择“使用基于层的”，点击【确定】返回。 ４．“非切削移动”选项卡里，所有参数选项均默认为上一操作的参数，在此不再设置。 ５．“进给和转速”点击就弹出【进给】对话框，主轴转速设置为2600，进给率设置为1000，其他默认。 步骤3 生成刀轨与模拟 对于设置好了参数之后，在【操作】选项组点击“生成”图标，计算型腔铣IPW刀轨，然后再点击【确定】完成此操作。最后做2D动态模拟仿真的结果如图4-20所示。  图4-20 半精仿真图 |
