【2013年10月21日，北京】近日，全球二维和三维设计、工程及娱乐软件的领导者欧特克有限公司（“欧特克”或 “Autodesk”）宣布：“第四届Autodesk Simulation Moldflow大师赛”初审结果揭晓，6位选手入围决赛现场展开PK并角逐最终大奖。 入围决赛的6位选手分别来自：成都航天模塑股份有限公司、上海科世达—华阳汽车电器有限公司、中日龙电器制品（深圳）有限公司、杭州凯美模具有限公司、上海美嘉帕拉斯特汽车零部件有限公司以及重庆长安汽车股份有限公司。 根据赛制安排：截止9月30日，在所有参赛选手完成最终作品提交后，组委会在10月初组织专家评委对所有作品进行初审，评选出6位选手入围决赛。11月6日，6位选手将在2013欧特克AU中国“大师汇”Simulation分会场进行现场PK，角逐最终大奖。 2013欧特克AU中国“大师汇”，汇聚了来自各行业的设计精英、专家。与会嘉宾在分享行业设计驱动创新精彩案例的同时，也就未来行业设计趋势展开广泛而深入的探讨，切身感受欧特克软件带给行业“智绘·蜕变·绽放” 的神奇力量。为感谢中国区用户长期以来对欧特克在数字化仿真领域的支持，今年“大师汇”现场特设Simulation分会场。活动现场，来自欧特克公司设计生命周期与仿真部高级总监Ian Pendlebury，将阐述欧特克Simulation Moldflow发展战略。Ian职场生涯一直专注于仿真行业领域，拥有“仿真安全模型”（Simulation Security Model）和“可持续性材料”（Sustainable Materials）两项专利。 欧特克软件中国有限公司制造业总监严天翌表示：“目前，中国已成为Autodesk Simulation Moldflow的全球重要市场之一，超过1500家用户在使用欧特克的解决方案，涵盖各行各业中涉及塑料件开发和生产的企业。欧特克举办Moldflow大师赛的初衷就是希望能为国内广大Moldflow用户提供一个学习和交流平台，以期提升中国用户Moldflow应用水平，助推中国注塑行业数字化仿真技术应用水平不断提升。在这里，我对入围的6位选手表示祝贺，并预祝他们在决赛现场取得好成绩！” 作为欧特克数字样机仿真解决方案的一部分，欧特克提供了以Moldflow为核心的塑胶产品和模具的集成式设计、验证、优化的全面解决方案，使得 Autodesk Simulation Moldflow 能够与 Autodesk Simulation Mechanical 结构强度分析软件、 Autodesk Simulation CFD 流体、热分析软件完全整合，将Moldflow的工艺性分析与结构强度分析、流场及热分析高度集成，具有很强的互操作性。今年发布的欧特克2014版各仿真软件，可以更好的融入产品开发过程的各个阶段，实现底层数据的无缝传递，支持用户在设计的初期更加快速及时、灵活准确地对设计方案进行全面的预测、优化和验证。减少对高成本物理样机的需求，避免潜在的制造缺陷，更快地将创新产品推向市场。 关于欧特克 欧特克致力帮助人们想象、设计和创造一个更美好的世界。无论是专业设计人员、工程师和建筑师，还是数码艺术家、学生和业余爱好者，人人都可以利用欧特克软件尽情释放自己的创造力，并解决各种重大难题和挑战。如欲了解更多信息，敬请访问www. autodesk.com ，或关注@欧特克中国。 |
