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D2S5-14 感应热压印（hot embossing）成型运用于塑胶表面微结构转写制程

2014-4-16 18:03| 查看: 35844| 评论: 0|原作者: CMSA2014|来自: CMSA2014

摘要: 热压印（hot embossing）成型广泛的运用于塑胶表面微结构转写制程。热压印将模具加热至玻璃转折温度以上加压，使模具上之微结构转写至塑胶表面，具有设备简单及成型容易的优点。模具需经过加热转印及冷却脱膜过程，使 ...

热压印（hot embossing）成型广泛的运用于塑胶表面微结构转写制程。

热压印将模具加热至玻璃转折温度以上加压，使模具上之微结构转写至塑胶表面，具有设备简单及成型容易的优点。

模具需经过加热转印及冷却脱膜过程，使成型週期大幅增加，严重的影响生产的效率。

如何快速有效的进行热压印的加热及冷却过程一直是热压印的重要目标。

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