D2S5-14 感应热压印（hot embossing）成型运用于塑胶表面微结构转写制程

摘要: 热压印（hot embossing）成型广泛的运用于塑胶表面微结构转写制程。热压印将模具加热至玻璃转折温度以上加压，使模具上之微结构转写至塑胶表面，具有设备简单及成型容易的优点。模具需经过加热转印及冷却脱膜过程，使 ...