A04 整合成型及射出模流分析在手机上盖的IMD(In-Mold Decoration)制程研究

作者:

唐兆璋1、林建宏1、吕金虎1、钱玉树2、邱维铭2

1.龙生工业股份有限公司；2.国立勤益科技大学工学院

摘 要

模内装饰射出成型(IMD, In-Mold Decoration)技术现广泛应用在电子产品、家电、汽机车等外观件中，IMD技术又可细分为IMR, IML, IMF…等，其主要包括印刷(Printing)、成型(Forming)与射出(Molding)等三个制程。薄膜在成型后的半成品具有不均一厚度的特性，传统的模流分析并未考虑嵌入件的影响，近年来部份软件商已提出嵌入或多色成型的应用，但仍无法整合成型和射出制程以解决此一问题；本文以手机上盖为例，透过第三方软件工具整合成型与射出的模流分析，以考虑薄膜/树脂流动厚度及热传对模流的影响，并与传统的分析做比较，以提升模内装饰射出成型的分析可靠性。

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整合成型及射出模流分析在手机上盖的IMD(In-Mold Decoration)制程研究

唐兆璋1、林建宏1、吕金虎1、钱玉树2、邱维铭2

龙生工业股份有限公司1/国立勤益科技大学工学院2

关键词：模内装饰射出成型(IMD)、模流分析、射出成型、T-SIM、Moldex3D、MATLAB

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