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A04 整合成型及射出模流分析在手机上盖的IMD(In-Mold Decoration)制程研究

2007-9-1 15:56| 查看: 46631| 评论: 0|来自: 产学联盟

摘要: 作者:唐兆璋1、林建宏1、吕金虎1、钱玉树2、邱维铭21.龙生工业股份有限公司；2.国立勤益科技大学工学院摘要模内装饰射出成型(IMD, In-Mold Decoration)技术现广泛应用在电子产品、家电、汽机车等外观件中，IMD技术又 ...

八、附录图表

图一、模内装饰成型制程与最终产品结构示意图

图二、传统模流分析与嵌入件的厚度方向示意图

图三、考虑嵌入薄膜热传之模流分析程序

图四、产品几何与厚度分布图(步骤一)

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