A12 塑料光学组件射出成型之残留应力与光弹分析

作者:

张元榕、杨文贤、许嘉翔

科盛科技股份有限公司 / CoreTech System Co., Ltd.

摘 要:

近来流动导致之残余应力在塑料射出成型的制程中已经成为相当重要的课题。流动残余应力主要受到在塑料充填流动的过程中高剪切率所导致，而在充填之后的冷却与脱模阶段持续被释放或冻结。流动残余应力影响成品件的许多物理性质，如翘曲行为与光学性质等。如塑料光学透明组件的双折射问题，需要流动残余应力的导入，才能被更正确的掌握。本篇论文将整合黏弹性模型与三维数值模拟技术来预测射出成型中流动残余应力，并将进一步以流动残余应力之结果应用至双折射的预测。

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塑料光学组件射出成型之残留应力与光弹分析

张元榕、杨文贤、许嘉翔

Yuan-Jung Chang, Wen-Hsien Yang and Chia-Hsiang Hsu

科盛科技股份有限公司

(CoreTech System (Moldex3D) Co., Ltd.)

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