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A01-CAE模流分析在异型水路与热流道技术之最新应用

2011-7-26 12:10| 查看: 55683| 评论: 1|原作者: 彭轶晖、蔡铭宏、杨文礼|来自: 科盛科技

摘要: 近年来由于消费性电子、光电产品、汽机车零组件的蓬勃发展,产品的开发周期相对缩短,CAE模流分析技术的应用也变得越来越普遍。对于CAE模流分析技术的需求,也由薄壳网格技术转变成新一代3D实体网格技术。透过3D实体 ...
CAE分析案例探讨
下方将以一组实际电子零组件产品为例,此案例来自于印度的Gplast公司,如图6所示,产品几何类似一个具有开口的长条物品,长度约9公分,开口深度约5公分。一般来说,电子产品对于精密度要求相当高,但此产品之开口区域将会由于几何关系造成温度积热引发翘曲问题,并且因开口深度过深,形成局部散热不易,产生冷却周期过长的问题。图7即是用原始传统冷却系统设计案所进行3D模流分析的结果,由模具剖面温度来看,开口底部有相当明显的积热问题,并且公母模面之温差高达40度,造成产品严重翘曲问题,如图8所示,由CAE分析与实际开模结果都显示产品开口有相当明显变形,无法满足组装精度要求。因此,由于产品本身是装配件,在考虑此先天几何限制后,决定采用异型水路设计来解决上述问题,水路设计方式如图9。透过CAE模流分析解析之后,由图10所示,异型水路方案在开口底部之积热现象已明显消除,公母模面之温差降低至6度左右,有效改善85%。另外,再进一步进行产品翘曲分析,由图11来看,翘曲问题已大幅改善,客户所关心的开口尺寸变形已大幅降低了25.6%。

图6:精密电子零组件产品

图7:传统水路设计与温度积热问题

图8:传统水路设计所导致之严重翘曲问题


图9:新式异型水路设计

图10:新式异型水路设计降低积热问题

图11:新式异型水路设计降低翘曲问题

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