CAE分析案例探讨
下方将以一组实际电子零组件产品为例,此案例来自于印度的Gplast公司,如图6所示,产品几何类似一个具有开口的长条物品,长度约9公分,开口深度约5公分。一般来说,电子产品对于精密度要求相当高,但此产品之开口区域将会由于几何关系造成温度积热引发翘曲问题,并且因开口深度过深,形成局部散热不易,产生冷却周期过长的问题。图7即是用原始传统冷却系统设计案所进行3D模流分析的结果,由模具剖面温度来看,开口底部有相当明显的积热问题,并且公母模面之温差高达40度,造成产品严重翘曲问题,如图8所示,由CAE分析与实际开模结果都显示产品开口有相当明显变形,无法满足组装精度要求。因此,由于产品本身是装配件,在考虑此先天几何限制后,决定采用异型水路设计来解决上述问题,水路设计方式如图9。透过CAE模流分析解析之后,由图10所示,异型水路方案在开口底部之积热现象已明显消除,公母模面之温差降低至6度左右,有效改善85%。另外,再进一步进行产品翘曲分析,由图11来看,翘曲问题已大幅改善,客户所关心的开口尺寸变形已大幅降低了25.6%。图6:精密电子零组件产品 图7:传统水路设计与温度积热问题 图8:传统水路设计所导致之严重翘曲问题 图9:新式异型水路设计 图10:新式异型水路设计降低积热问题 图11:新式异型水路设计降低翘曲问题 |
【CAE模具高校产学联盟官方网站】产学合作技术交流整合平台,拓宽学生就业方向的道路,促进产学合作技术交流,加快CAE模具成型技术的快速转移。
Copyright © 2002-2024 www.iCAx.org