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B05-应用 CAE 技术于残留应力影响电子连接器断裂问题之探讨

2011-8-16 11:39| 查看: 48469| 评论: 0|原作者: 廖伟纶、林秀春、王维达|来自: 科盛科技

摘要: 随着塑料射出成型制程技术的进步,3C 产品组件除了要求高质量、高精度外,微小化及轻量化 更成为近来趋势,其使得 3C 产品内的电子连接器愈趋精微,但产品强度的要求却未减反增。而影响 强度的因素有很多种,其中残留 ...
案例背景信息
本文使用的案例产品为一电子连接器,其几 何如图二所示。此产品之几何尺寸如下:
长约 20.05mm
宽约 3.44mm
高约 8.15mm
模穴体积约 0.17 c.c.
厚度分布为 0.04mm 至 1.23mm 之间,如图 三所示,主要探讨靠 Pin 区域厚度为 0.18mm;原 始流道设计采单点针点浇口型式直接进浇,如图 四所示,浇口尺寸为 0.5mm;产品使用的材料是 含玻纤 30%的 LCP VECTRA E130i,其加工温度 范围是 325℃至 345℃、固化温度 287℃,如图五 所示。而成型条件的设定如图六所示,在充填阶 段设定为充填时间 0.05 秒,塑料温度 335℃,模 具温度 100℃,射出压力 39.79MPa;在保压阶段 设定为保压时间 0.8 秒,保压压力 31.67MPa。


图一 电子零组件产业范畴[1]                            图二 产品几何图


图三 厚度分布图                                                       图四 原始流道设计


图五 材料信息                                                      图六 成型条件

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