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尖端成型技术最新进展暨Moldex3D R11新产品发表会

2011-9-30 08:59| 查看: 44405| 评论: 0|来自: 科盛科技

摘要: 科盛即将于2011年10月21日 (星期五) 举办的『尖端成型技术最新进展暨Moldex3D R11新产品发表会』中,展现最新的尖端成型技术与完整解决方案,包括热浇道、异型水路、长纤维配向分析、微细发泡成型、水辅射出成型、气 ...
活动介绍
  掌握关键制程技术、善用设计品管工具、开创绿色产品新契机

  产业竞争日趋激烈,能源、原物料价格不断飙升,「节能环保」俨然已成为业界的一大考验。然而,如何在执行时确保质量、 性能以及可靠度,并兼顾材料及能源损耗的降低,是一项极大挑战。所幸,藉由CAE软件的可视化与模拟引导设计,不仅可增强软实力,更能兼守质量、节能与环保,让您的企业在竞争白热化的现代脱颖而出。

  科盛即将于2011年10月21日 (星期五) 举办的『尖端成型技术最新进展暨Moldex3D R11新产品发表会』中,展现最新的尖端成型技术与完整解决方案,包括热浇道、异型水路、长纤维配向分析、微细发泡成型、水辅射出成型、气辅射出成型、射出压缩成型与实体光学分析等。全方位的技术将可协助业者节能省料、缩短产品开发生产周期、提升质量与竞争力。此外,为了具体实现绿色IT,Moldex3D将创新推出企业云端功能,让用户随时随地都能掌握提升质量的关键技术,享受创造完美设计的源动力。


  科盛诚挚邀请您亲临『尖端成型技术最新进展暨Moldex3D R11新产品发表会』,现场同时备有精美赠品与iPad 2 抽奖活动,即刻报名、立即参与!



活动日期:2011年10月21日 (星期五) 
报到时间:13:00 ~ 13:20 
活动时间:13:20 ~ 17:00
活动地点:台北喜来登饭店B2禄厅 (台北市忠孝东路一段12号) 

  活动赠品
凡于会前预先报名,就有机会抽中大奖,千万别错过! 


  注意事项:

● 【Moldex3D幸运大抽奖】:议程结束后,将进行抽奖活动。注:幸运中奖者,现场将唱名3次,未于现场者视同放弃得奖权利。
● 【Moldex3D问卷回函礼】:填写问卷,即可获得精美礼品。
● 参加本研讨会,即表示您同意本活动规则。
● Moldex3D保留变更或中止本次活动之权利。若发现得奖者资格不符规定之情事,Moldex3D保留更换得奖者之权利。
● 若您有任何疑问,欢迎拨打活动专线 (03)5600-199 #633 何专员。

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