新竹, 台湾, 2010年10月7日 -真实三维模流分析软件的领导者科盛科技今日正式发行最新最强大的模流分析工具：Moldex3D R10.0，提供塑料产品与模具设计相关产业更先进、更完整的解决方案。Moldex3D R10.0提供了许多使用接口的改善与功能的扩充，充分满足塑料产品开发各阶段的设计与优化的需求。 由于全球的产业竞争日益激烈，产业对于产品创新与成本管控的需求殷切，Moldex3D的开发目标就是希望每位塑料产品设计师与工程师在开发流程中，都可以轻易使用最正确的真实三维模流分析工具，以确保产品设计、模具验证与制程优化一切顺利。科盛科技总经理杨文礼博士表示：Moldex3D R10.0结合了友善的使用接口、全自动网格产生技术、高效能并行计算等优点，协助所有设计人员与CAE专家将创新力、效率力与生产力注入产品设计与优化过程，有效控管研发流程，提升企业获利能力。 Moldex3D R10.0提供全新的改良功能如下： 更流畅的工作流程 全新设计的Designer平台提供大幅扩充的浇口、流道、冷却管路的设计精灵，降低前处理与模型设计变更所需时间。精简易懂的作业流程，只要简单的五个步骤，就可以轻松完成复杂产品与模具的网格制备。此外，全自动的网格生成器自动支持多核心处理器,可大幅提升网格制备速度达2至3倍。 更精确的分析精度 R10.0的流动分析核心可以考虑结晶性塑料在快速冷却的情形下的体积收缩特性，有助于更正确估算保压效果、翘曲变形与体积收缩。领先业界的黏弹性计算核心扩充支持多种黏弹性模型，提升残余应力与光学性质计算的正确性。同时，塑料与模具表面从充填到冷却过程中的热传导特性变化，以及加热器与温度传感器的耦合计算，都有助于进一步提升模具温度预测的正确性。对于热固性塑料，RIM模块新增Scorch Index的计算，避免橡胶在充填过程中过早硫化；IC Packaging模块则增加多种的金线偏移预测模式，不需使用第三方结构分析软件便可进行金线偏移与晶垫变形的计算。此外，这二个热固性塑料专用模块都新增模温分布计算的功能，有助于用户设计出更均匀、更有效的加热装置。 更友善的使用经验 全面提升使用经验是R10.0的开发目标之一。薄壳分析(Shell)项目的显示速度普遍提升了2至3倍，透过新的模型管理者(Model Manager)可以轻松控制对象的显示状态，也可以透过复制项目(Copy Run)的指令选择性复制全部或部分的分析项目，以便更改条件进行优化分析。整体的项目储存空间大幅节省，读取速度也大幅提升了40至50%，让分析与优化更容易进行。R10.0非常适合企业内部的私有云计算(Private Cloud Computing)，用户可以在自己的计算机遥控企业私有的云端计算服务器启动Moldex3D分析计算，并且可以远程进行排程并调整优先级，分析后的项目还会自动下载回到用户计算机以利判读或储存。因此，企业不再需要为每位设计者都配备高阶工作站，并且可以更充分运用企业内的计算资源。 更全面的分析能力 Moldex3D R10.0新增真实三维的射出压缩成型(Injection Compression Molding)与流体辅助射出成型(Fluid-assisted Injection Molding)的分析模块，有助于用户分析这些特殊的先进成型制程，模拟重要的制程参数并预测成型缺陷。新增的Moldex3D-Stress模块提供塑料设计者直觉式的塑料产品结构分析功能，不仅可分析多材质成型品的结构特性，更可以轻易完成纤维补强材料的非等向性分析。 更紧密的整合分析 基于与领导CAD/CAM供货商的策略联盟，以及与ABAQUS, ANSYS, NASTRAN, MARC and LS-DYNA等软件的无缝式衔接，Moldex3D可以巧妙连接各种CAD与CAE。 R10.0进一步扩充与光学仿真软件CODE V的整合，提供塑料光学业界完整的设计优化方案。CODE V可以读取Moldex3D所计算的几何变形以及折射率分布，完整评估成型条件对成品光学性质的影响。 Moldex3D R10.0已经正式上市，请就近洽询科盛科技分公司或全球代理商。 想知道更多的技术数据，请参阅What’s New in Moldex3D R10.0, An Overview，或浏览 www.moldex3d.com. |
