在2007年，Extreme Tool & Engineering 开始投资并导入Moldex3D eDesign 专业模流分析软件，并开始利用Moldex3D eDesign发展虚拟试模制程。 挑战 电子链接器件在射出成型过程中往往会遇到一些问题，材料方面选用玻纤来增强强度，多材质射出则增添结合难度，配合件间的间隙需要高精密度的公差。 解决方案 Extreme Tool & Engineering 采用Moldex3D eDesign射出成型仿真软件，准确预测问题并进行设计优化，在实际生产前即利用虚拟试模，让潜在问题立即获得解决，节省修复带有瑕疵产品所支出的时间和经费。 效益
案例分析 在以下案例中，电子链接器件上有大面积的变形区域，于是决定更改冷却系统设计来设法改善变形问题。 原始设计(图一)为传统且较低成本的隔板水路，但分析结果显示在连接器接口处出现大面积翘曲情形，需要花费很多成本来修复，因此原始设计无法付诸实行。   图一 原始水路设计和其分析结果，分析结果显示链接器出现大量的翘曲情形。 接着提出一个较复杂的异型水路设计(见图二)，经过分析后翘曲值下降到产品可接受范围，虽然使用异型水路会使成本提高，但在必要的时候，异型水路可以提供卓越的冷却效能，让产品特定区不致出现严重翘曲问题，长期来看，远比花费时间和成本在无数次的修复上更具经济效益。   图二. 优化后的异型水路设计和其分析结果，翘曲情形明显获得改善。 合理的产品尺寸可以经由Moldex3D eDesign模流分析软件进行原始设计和优化设计验证后获得。透过仿真分析验证，可以协助模具设计到达产品质量要求，从下图可以得知，优化设计的尺寸公差(Y 轴为.3073”)落在合理的产品尺寸公差值范围 .3080” +/- .002″，显示原始设计的瑕疵 (原始设计Y 轴为.3044”)，仿真结果也显示优化过的异型水路设计可以有效改善翘曲情形，确保产品尺寸公差要求。 使用模流分析软件，兼具设计和制造信心 透过eDesign所模拟出来的制程参数结果和实际验证的结果非常接近，选择Moldex3D eDesign让Extreme Tool & Engineering能提前在生产产品前，预测可能发生的潜在问题，也对于生产一流产品更具信心。 |
