按键结构

只看该作者 · 发表于 2009-8-10 19:03:46

楼上的说的好

只看该作者 · 发表于 2009-8-10 22:29:42

如果采用RUBBER KEY,导电粒子直接做在KEY上还是在PCB上放METAL DOME?( i2 L- ~. ^1 K2 B0 W
哪个比较好一点?
  ——对于Rubber key，材质可以用导电硅胶，若是你说的普通硅胶的话，导电粒子会和rubber一起成型。

一般都是用P+R的，纯R和纯PC都会影响手感，表面效果也不好

  ——目前手机按键均倾向做薄：P+TPU(PC key+TPU base)  其中PC key 常见工艺有：印刷、GM(胶水成型）、laser、喷涂、PVD(溅镀). 另外要想按键透光均匀：1.key 材质最好为PC/PMMA,并且镭雕要均匀无残痕
2. 光源为LED 灯

小弟毕业刚好一年，以上拙见，请LZ及诸位xdjm指正。^_^

只看该作者 · 发表于 2009-8-11 12:45:31

我是高手，可我从来不出招

只看该作者 · 发表于 2009-9-1 13:33:33

13楼的高手实在高高到不用出手牛啊是牛屎

只看该作者 · 发表于 2013-5-21 11:49:44

学习下

只看该作者 · 发表于 2013-5-21 12:33:19

elliotzeng 发表于 2009-8-10 22:29
如果采用RUBBER KEY,导电粒子直接做在KEY上还是在PCB上放METAL DOME?( i2 L- ~. ^1 K2 B0 W
哪个比较好一点 ...

什么是 GM胶水成型？？？

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