我们这边是这样做的:
一. 确认设计规格(ODM设计,当然是找相关PM向客户要设计规格)以我以前做相机为例,确认以下内容:
镜头规格,像素,有无电源接口,有无AV口,电池类型,LCD大小,存储卡(XD OR SD)
二向相关EE设计人员要相关电子元件规格,询问大致摆放位置
三KEY-PARTS摆放此阶段会出各板大致板框及板间连接方式给EE ,用DXF表示.给EE确认是否可是LAY-OUT下,
四 根据第三步确认好的KEY parts lay out确定产品尺寸,并包出外观.给客户确认,与客户讨论修改至客户认可,同时完成各板板框给EE lay板
五, 结构设计,以较快的时间完成各关键部品间的装配形式设计,内部讨论pass后,细部设计
六 期间一至两次内部讨论.
七模型试组
八模具发包 |