一款完整产品结构设计过程＿请加分鼓励

版主说了，一个完整的产品设计的结构流程可以加５分．有时间每天得上来传一点了．

一般的产品在前面的产品企画做好了，后就得进行美工设计．象我现在设计的产品不是这样的，得先搞一个方方正正的形状加上各电子部品进行一个配置检讨．如果可行的话，才能进行下一步工作．美工设计．

美工设计做好了．我们就得进行结构设计的前期工作了．就是大家所说的ＩＤ导入．在这里一般的ＩＤ都是ＩＧＥＳ或是ＤＸＦ文件．　导入ＩＤ后就得做ＭＡＳＴＥＲ，这里的ＭＡＳＴＥＲ就是大家说的ＢＡＳＥ．一个ＭＡＳＴＥＲ做得好坏对以后的结构设计工作产生很大的影响．一般设计ＭＡＳＴＥＲ都得用ＳＵＲＦＡＣＥ，得在做ＭＡＳＴＥＲ时想好ＰＬ线及必要的拔模角度

在这里得补充说明一下．　有ＩＧＥＳ的数据．为什么还得做ＭＡＳＴＥＲ，这主要是要在以后的结构设计中，有可能要变更ＭＡＳＴＥＲ中的数据．而一个ＩＧＥＳ文件中不好变更其中的数据．特别是其中的部分数剧

ＭＡＳＴＥＲ做完后，就得进行各部品的设计，象ＦＲＯＮＴ，ＲＥＡＲ（ＢＡＣＫ），ＷＩＮＤＯＥ．．．．．的设计，当然这里的设计只是分开单个部品，不进行具体的结构设计，也好比以前买电脑一样一个裸机不装软件，不知道这个比方是不是合适了

8错8错，继续继续，，，，，

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分开单个部品后就得进行一次ＡＳＳ（组立）包括各电子部品ＰＣＢ板．这也算是一个配置检讨，在这个检讨中得注意一下了．用做检讨的电子部品都得以它的最大尺寸进行．象ＰＣＢ板，一般是１．０＿１．２，在检讨时都得相应加厚０．１左右．这样检讨的话会给以后的设计留一定的空隙．

这样配置检讨（包括电气，软件方面的专门设计人员．开各种检讨会确认ＯＫ）后，就得进行各部品的结构细节设计，当然在开始进行这个设计时得注意了，
部品和部品这间采用什么方式固定（超声波，热熔着，螺丝柱，倒扣．．．．．．）
只有想好了固定方式做后面的才有意义．当然也有的设计者不考虑这么多就直接进行，最后才想怎么固定也成功了，不过从我认为这是一个很大风险的设计了

原帖由 jack-peng 于 2006-6-12 17:06 发表
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谢谢版主，也谢谢楼上的