产品结构设计checklist

bushzhang

公司领导需要建立完整的产品结构设计checklist，一项一项让我们结构工程师自检，产品是关于安防监控产品机箱面板，有那位做过产品的结构方面的CHECKLIST，可以给个初稿参考下吗。不胜感激。我设计了这么几个方面：结构热设计，尺寸要求，安装要求，强度和刚度要求，外壳防护要求，配线布线的要求，人机要求，EMC，EMI。
附上以前下载的一家公司模具的checklist表：
产品名称                模具编号                材料                收缩率       
序号        内容        自检        确认
1        与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。               
2        清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。               
3        产品在出模方向无不合理结构。               
4        壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。               
5        圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。               
6        脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFT CHECK命令进行检查。               
7        透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。               
8        透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。               
9        需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位，               
10        电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙，               
11        一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断               
12        加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。               
13        外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。               
14        产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。               
15        需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。               
16        产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。               
17        带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。               
18        与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。               
19        备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。       





笔记本的CHECKLIST
Design Check List By Sub-Assy.

1.        U-Case

1-1 上下蓋嵌合部份
1-1-1        上下蓋PL是否Match
1-1-2        Lip 是否完成，是否符合外觀要求(修飾溝)
1-1-3        側壁之TAPER / 與下蓋是否配合 / 考慮到開模
1-1-4        上下蓋之配合卡勾共幾處，是否位置 match
1-1-5        卡勾嵌合深度多少
1-1-6        卡勾兩側有無夾持Rib，拆拔時是否易斷裂
1-1-7        卡勾是否造成側壁縮水(如果太厚)
1-1-8        公模內面形狀(如各處高度).
1-1-10 PL切口處是否有刀口產生 ( 全週 Check )

1-2        BOSS
1-2-1        上下蓋 BOSS 孔位是否相合
1-2-2        BOSS 尺寸是否標準化，內緣有沒有倒角
1-2-3        BOSS 根部肉厚，是否造成母模縮水
1-2-4        BOSS Z軸高度是否正確
1-2-5        BOSS 是否足以支持上下蓋結合強度
1-2-6        若要電鍍 / 噴導電漆，BOSS前緣要做R角
1-2-7        是否有Rib支撐薄弱處.

1-3        K/B 配合
1-3-1        K/B配合尺寸正確,兩測Rib是否有足夠干涉取卡住.
1-3-2        K/B與上蓋週圍GAP較K/B之上限值，每邊再大0.1以上
1-3-3        K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度與深度如何.
1-3-4        K/B下方是否有支撐，有無某處特別軟造成浮動.
1-3-5        K/B各角落的夾持力為何，是不是易因變形翹起,是否高與鍵盤兩側,是否麼擦到LCD.
1-3-6        按各鍵依typing之標準位置，手指是不是會被上蓋磨到
1-3-7        K/B是否用做EMI Shielding，若是， 與上蓋有多少部份作EMI CONTACT OVERLAPING
1-3-8        上述OVERLAPING是否接觸良好，有無需要加貼GASKET，若需要，OVERLAPING需預留高度GAP

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