第一階段-概念階段:與客戶就規格需求與希望的目標等等做討論,定估規格與設計目標。輸入:客戶需求, 輸出:目標規格書
第二階段-ID:依據客戶的需求做工業設計。輸入:規格書, 輸出:ID概念圖面或模型
第三階段-拆件. 考慮電子工程部份,模具成本,ID美觀等等,以決定拆件方式,分模線位置,固定方式等。輸出:拆件示意圖等等
第四階段-內部機構設計。輸出:機構圖(3D或2D),品管或承認書用圖(2D)。電路板形狀、限高區等等(2D圖)。
第五階段-開模。輸出當然是模具囉
第六階段-試模。T1, T2, T3.......,輸出試模品,試模檢討報告,成型條件紀錄表,尺寸檢查表.........
第七階段-試產(Pilot Run)。跟試模不同唷,量大一些,完全按照正式生產方式做。輸出:試產檢討報告,試產品.......
第八階段-技術移轉(有些在第七階段以前就會進行),將生產技術移轉給品管,生技等等。
第九階段-正式量產,賺大錢......呵呵
這是小弟個人經驗
不知道各位大哥在別的公司有沒有其他的做法與流程呢
討論一下吧
設變....設計變更....就是已經發出的圖面或檔案,因為某些原因必須修改,就叫做設變。一般會在試模之後拿到T1成品,試裝之後
至於其他的問題...很複雜....看大家的意見吧 |