Moldflow在热固性材料成型中的应用
1. 什么是热固性材料
热固性指加热时不能软化和反复成型，也不在溶剂中溶解的性能。
热固性塑料第一次加热时可以软化流动，加热到一定温度，产生化学反应一交链固化而变硬，这种变化是不可逆的，此后，再次加热时，已不能再变软流动了。正是借助这种特性进行成型加工，利用第一次加热时的塑化流动，在压力下充满型腔，进而固化成为确定形状和尺寸的制品。这种材料称为热固性塑料。
常用的热固性塑料品种有酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂，
有机硅树脂、聚氨酯等。这些材料广泛的运用于汽车，医疗，IC封装等领域内。
2. 常用热固性材料成型方式
l 反应注塑成型（RIM）
l 增强型反应注射成型(SRIM)
l 树脂传递模(RTM)
l IC封装成型（Microchip Encapsulation）
l 底部灌充封装成型（Underfill Encapsulation）
3. 热固性材料成型特点
l 融料温度越高，粘度越低
l 熔料吸收模具热量到一定温度发生化学反应
l 化学反应之后达到固化状态，也即凝固状态。再加热不再软化
4. 热固性材料成型问题点
l 充填不满
l 排气问题
l 熔接线和困气产生分层问题
l IC封装成型的金线偏移导致短路问题
l IC封装成型产生的晶片漂移问题
l 多型腔的充填不平衡问题
l 厚度上下模穴的不平衡流动问题
5. Moldflow的解决方案
l Moldflow模拟热固性材料分析流程，以IC封装为例
l 通过Reactive molding分析，准确的模拟塑胶流动过程,分析结果和实际非常对应。
l 
通过Reactive molding分析，优化流动模式。
l 通过分析，预测潜在的短射问题。
l Moldflow模拟设定排气槽后充填末端气体的压力，可优化排气槽大小，如标示处。
l 预测IC封装中wire sweep（金线漂移），避免金线搭接后导致短路。
l 预测金线附近由于应力过大，导致塑胶件出现分层，断裂和金线折断等问题。
l 预测由于IC封装成型中导线架上下压力不平衡导致的paddle shift和晶片偏移。
6. 总结
热固性材料和传统的热塑性成型相比，注塑工艺和要求都有很大的不同，尤其是在IC封装行业，封装形式越来越复杂，结构变化如厚度越来越薄。单靠人的经验已经远远不够了。通过moldflow的热固性材料成型分析，可以有效的检查出潜在的成型缺陷，提前在设计前端解决问题，减少设计周期，为大批量生产提供技术保障。需要更多资讯请联系谢小姐15817242919。
发表于 2011-11-18 13:49:27
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