请求iphone后壳如何出磨!谢谢!

只看该作者 · 发表于 2007-11-9 14:21:22

从侧面看底壳是倒包的?铝合金和塑胶件都是,而且没有夹磨线!

[ 本帖最后由 dainairen 于 2007-12-4 14:27 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2007-11-9 16:21:04

咦....值得讨论讨论,我顶......关注中...........

只看该作者 · 发表于 2007-11-9 16:30:39

这些图片只是效果图而已，
并非实际的开模用3D档，所以很难判定底壳是倒包。

只看该作者 · 发表于 2007-11-9 16:44:57

须3D档才能判断，或详尽的2D

只看该作者 · 发表于 2007-11-9 22:42:18

机加工的，在foxconn做的

只看该作者 · 发表于 2007-11-9 23:44:58

https://qooi.cn 专业的手机设计交流学习平台

只看该作者 · 发表于 2007-11-10 09:42:16

只是GRAPHIC 而已, 可发个后壳的图片

只看该作者 · 发表于 2007-11-10 10:42:39

做外观的不懂模具就会出现这种图片的

只看该作者 · 发表于 2007-11-11 21:34:23

告诉大家这是用抛光所制造出来,制程非常繁琐,详情应该在富士康

只看该作者 · 发表于 2007-11-12 11:53:57

如果材質金屬的,那就可以在最大投影分模,合模線經二次加工打磨後再拋光.
不知道是不是,沒用過.

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