【讨论】thermal testing procedures

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                            谁知道呢？::r

lf_520 wrote:
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                              谁知道呢？::r

  
我们这儿那么多的thermal 专家 都灌谁去了吗:'(::6::6::6::6

能讲具体点吗？

davidlfxu wrote:
能讲具体点吗？

  
   就是请教thermal工程师都做些什么，thermal 测试有哪些具体的步骤，所有关于thermal的问题？::g::g::g::g

Ra=Tc-Ta/p  ;  
P=UI,指cpu工作功率
Tc為cpu溫度,
Ta為cooler 表面3公分處溫度,
  
測試thermal時需測出上述公式裡相關數據.另外要針對不同環境.
  
我們有一般的平台測試,還有恆溫恆濕機測試.
  
另外上述參數也可用軟件IcePak模擬.

thermal test就是模擬產品的工作環境進行溫度的測試﹐你想測什么溫度就測什么溫度。樓上說的是最簡單的一種模式﹐復雜一點要在風洞里測﹐可以模擬出風量和風壓。(道聽途說﹐不知對不對)

我所說的是test thermal時所需抓的相關值,至於方法,一般就是我所指的情況,對於樓上所講的用風洞,那是因為要模擬Fan,實際上整個cooler是含Fan的.隻有用Heat sink進行test時才要模擬Fan 的風量和靜壓.

jimy wrote:
Ra=Tc-Ta/p  ;   
  P=UI,指cpu工作功率  
  Tc為cpu溫度,  
  Ta為cooler 表面3公分處溫度,  
  
  測試thermal時需測出上述公式裡相關數據.另外要針對不同環境.  
  
  我們有一般的平台測試,還有恆溫恆濕機測試.  
  
  另外上述參數也可用軟件IcePak模擬.

对Ta為cooler 表面3公分處溫度, 提一点不同的意见，如有问题
共同讨论。
  
一般来讲，Ta是讲CPU表面（也就是IHS）表面的温度，其测试点
有以下几种情况，并且不同的客户有不同的测试要求。
其一：将IHS开槽，其槽宽为1mm,其深度为0.6-1mm,从CPU的一侧
到CPU的正中心。由于测试时，其CPU一般是经常用同一颗CPU测
试，用此方法能避免经常加工H/S的槽。
其二：是在H/S上开槽，其宽度与深度与在IHS上开槽的方式一样，
其thermal Couple线能测到CPU的中心。

7樓的Ta應該是指環境溫度ambient.
8樓所說的是Tc,Tcase

9樓gaven兄所言極是,8樓兄弟語認真體會熱阻公式 Ra=(Tc-Ta)/p