请教：手机转轴翻盖开裂&按键手感不好----寻求解决方法！

求教：转轴翻盖开裂&按键手感不好----解决方法！

1. 我接触的几款手机，翻盖试验时都有开裂现象，严重者整个翻盖都断掉。我知道这和转轴的扭力、塑壳材料性能、结构设计脆弱等都有关系。我想知道具体和那些条件有关，分别会有怎样的问题出现？尤其是转轴部分结构设计需要注意哪些问题？各尺寸经验值如何？-----小弟拜求！！

2. 手机按键设计手感不好，有卡键，键硬等几种现象出现。分别是有哪些原因引起的？应如何解决？是否也有配合经验值？----------这是小弟面试时被问到的，回答不理想，望各位大师赐教！！

原帖由 您是老师 于 2006-6-28 16:51 发表
有经验的都用0.03~0.05的干涉，一般的都留0.05的间隙。实际上留干涉的效果最好。

一般公司的设计标准都是留0.05的间隙。我觉得对于钢琴Key设计成0间隙比较可行。碰到过有几个机种采用的是钢琴key，设计设计时采用有间隙的设计，但手感不是很好，就改成0间隙，手感上有改善。关于手感的问题不是很好确定，所以建议设计的时候还是先留有一定的余量，装配后发现手感不是很好的话可以方便修模。

有经验的都用0.03~0.05的干涉，一般的都留0.05的间隙。实际上留干涉的效果最好。

原帖由 Shipy 于 2005-10-21 12:41 发表
手感不好可能是底部導電柱和metaldome之間距離太大，一般metaldome行程約0.2mm，手機按鍵設計應在按下前就讓導電柱與metaldome間有0.03~0.05mm的干涉

应当是讓導電柱與metaldome間有0.03~0.05mm的间隙吧

随便借地方问一下，镍片的制造精度一般能达到多少？谢！

[ 本帖最后由 liuzhiping 于 2005-10-21 12:51 编辑 ]

手感不好可能是底部導電柱和metaldome之間距離太大，一般metaldome行程約0.2mm，手機按鍵設計應在按下前就讓導電柱與metaldome間有0.03~0.05mm的干涉

010-58227478
13810626795

哦，谢谢楼上的朋友啊！多谢指点！

手感不好！請問是哪方面的不好！聲音嗎  
你的rubber的厚度設計的怎樣呢？會不會過厚！
按鍵之間的間隙有抓好嗎
其實有兩三個地方的公差你要抓好唷！
會有一些常用的設計值
你可以請問keypad廠的工程師報告一下他們一般的設計值
然後在比較看看哪裡有不同   這樣學就蠻快的

回2楼：我的qq：11887791，望能赐教，谢谢！

回3楼：谢谢解释，你说的很有道理，的确是和这些因素都可能有关，我想知道设计者两个部分的结构、配合、间隙等比较合理的数据可否提供？能否举个例子？谢谢！

这可能是FRONT CASE的强度不够,转轴扭力太大,注塑工艺要控制好,表面喷涂没处理好,设计中心要控制好.按键可能是间隙太小,壳体边缘有毛刺会卡键.按键行程不够也会手感不好.装配不好也会以上的问题.DOME片也要定位好.