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请教:手机转轴翻盖开裂&按键手感不好----寻求解决方法!

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发表于 2005-10-12 17:46:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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求教:转轴翻盖开裂&按键手感不好----解决方法!

1. 我接触的几款手机,翻盖试验时都有开裂现象,严重者整个翻盖都断掉。我知道这和转轴的扭力、塑壳材料性能、结构设计脆弱等都有关系。我想知道具体和那些条件有关,分别会有怎样的问题出现?尤其是转轴部分结构设计需要注意哪些问题?各尺寸经验值如何?-----小弟拜求!!

2. 手机按键设计手感不好,有卡键,键硬等几种现象出现。分别是有哪些原因引起的?应如何解决?是否也有配合经验值?----------这是小弟面试时被问到的,回答不理想,望各位大师赐教!!
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发表于 2005-10-12 21:03:51 | 只看该作者
我做了一款手机,按键问题困扰了我很久,不过最好还是一一解决了,你可以留下QQ,我来回答你
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发表于 2005-10-13 00:00:03 | 只看该作者
这可能是FRONT CASE的强度不够,转轴扭力太大,注塑工艺要控制好,表面喷涂没处理好,设计中心要控制好.按键可能是间隙太小,壳体边缘有毛刺会卡键.按键行程不够也会手感不好.装配不好也会以上的问题.DOME片也要定位好.
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发表于 2005-10-13 10:34:47 | 只看该作者
回2楼:我的qq:11887791,望能赐教,谢谢!

回3楼:谢谢解释,你说的很有道理,的确是和这些因素都可能有关,我想知道设计者两个部分的结构、配合、间隙等比较合理的数据可否提供?能否举个例子?谢谢!
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发表于 2005-10-13 17:50:11 | 只看该作者
手感不好!請問是哪方面的不好!聲音嗎  
你的rubber的厚度設計的怎樣呢?會不會過厚!
按鍵之間的間隙有抓好嗎
其實有兩三個地方的公差你要抓好唷!
會有一些常用的設計值
你可以請問keypad廠的工程師報告一下他們一般的設計值
然後在比較看看哪裡有不同   這樣學就蠻快的
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发表于 2005-10-14 12:31:51 | 只看该作者
哦,谢谢楼上的朋友啊!多谢指点!
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发表于 2005-10-19 17:43:12 | 只看该作者

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010-58227478
13810626795
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发表于 2005-10-21 12:41:11 | 只看该作者
手感不好可能是底部導電柱和metaldome之間距離太大,一般metaldome行程約0.2mm,手機按鍵設計應在按下前就讓導電柱與metaldome間有0.03~0.05mm的干涉
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发表于 2005-10-21 12:48:17 | 只看该作者
原帖由 Shipy 于 2005-10-21 12:41 发表
手感不好可能是底部導電柱和metaldome之間距離太大,一般metaldome行程約0.2mm,手機按鍵設計應在按下前就讓導電柱與metaldome間有0.03~0.05mm的干涉



应当是讓導電柱與metaldome間有0.03~0.05mm的间隙吧

随便借地方问一下,镍片的制造精度一般能达到多少?谢!

[ 本帖最后由 liuzhiping 于 2005-10-21 12:51 编辑 ]
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发表于 2006-6-28 16:51:17 | 只看该作者
有经验的都用0.03~0.05的干涉,一般的都留0.05的间隙。实际上留干涉的效果最好。
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