请教:电铸模的基本知识

各位大侠:能否告知于我电铸模的一些基本知识?谢谢!

俺设计的PIR产品上LENS就是用电铸模做的,可俺对其工艺不太了解.模具外发

谢谢2楼和4楼朋友的解答!

狂顶楼上，
有个问题， 想大家讨论， 因为我刚才看了， 感觉是作为电铸这个工艺方法， 应该应用在两个方面。是不是，
1  电铸产品作为的模具的型腔，注塑塑胶产品（这个见过）
2  电铸产品直接作为产品，如标牌（没见过这样制作标牌）
是不是这样， 请楼上详细讲解讲解工艺过程，谢谢

以上為 -------------電鑄銘牌設計注意事項

1、 浮雕或隆起部分边缘处应留有拔模斜度，最小为10°，并随产品高度增加，拔模斜度也相应增大。字体的拔模斜度应在15°以上。
2、 铭牌的理想高度在3mm以下，浮雕或凸起部分在0. 4~0.7mm间。
3、 字体的高度或深度不超过0.3mm。若采用镭射效果则高度或深度不超过0.15mm。
4、 板材的平均厚度为0.22±0.05，若产品超过此高度则应做成中空结构，并允许产品高度有0.05mm的误差；由于板材厚度是均匀结构，产品表面的凸起或凹陷部分背面也有相应变化。
5、 产品的外型轮廓使用冲床加工，为防止冲偏伤到产品，其外缘切边宽度平均为0.07mm为防止产品冲切变形，尽量保证冲切部分在同一平面或尽量小的弧度，避免用力集中而造成产品变形。冲切是只能在垂直产品的方向作业。
6、 铭牌表面效果，可采用磨砂面、拉丝面、光面、镭射面相结合的方式。光面多用于图案或者产品的边缘，产品表面应该避免大面积的光面，否则易造成划伤；磨砂面和拉丝面多用于铭牌底面，粗细可进行调整；在实际的生产中，磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低，镭射面多用于字体和图案，也可用于产品底面,建议镭射面采用下凹设计，因长时间磨损镭射面极易退色。另带有镭射效果的产品不能用与带有弧面的产品。
7、 若产品表面需要喷漆处理，应该提供金属漆的色样。由于工艺的限制，应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异。
8、 若铭牌装配时为嵌入的结构，请提供机壳的正确尺寸及实样。若铭牌的尺寸过大过高，应在机壳上相应的部位加上支撑结构。
9、 客户应提供完整的资料，包括2D和3D的图档。2D使用DWG格式的文件、3D使用PRT格式的文件。产品外观以3D图档为准；但是外型轮廓尺寸以2D图为准；图案或字体用CDR格式或者AI格式的文件。另外应提供产品的效果图。
10、 结构简单的产品开发周期为15-18天；若有立体弧度的产品，开发周期需要22-25天。样品通过后，量产准备时间为15天。
11、 电铸件只能镀出两种颜色，通过镀光亮镍可镀出银色，通过镀金可出金色。其它色只能通过后期喷涂达到。
12、 电铸件共有两种工艺，一种为电铸件（上面提到的），另一种为超薄电铸件。
超薄电铸（以下简称超薄件）
A：超薄件只能做出两种效果，一种为光面，一种为麻面，且表面必须只能为平面。
B：超薄件只能镀出两种颜色，通过镀光亮镍可镀出银色，通过镀金可出金色。（金色时间长极易退色）
C：产品厚度可控制在0.05——0.18mm间,最佳厚度为0.1mm.背面可帖双面胶或刷3M7533液体胶（厚度在0.02mm）
D：超薄件的开发周期为图纸确认后3—5天出样，量产周期为样品确认后7天。

brother, i need it too.
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gjx2002168@163.com

我沒做過 只是有些概念而已 提供作參考
1.他只是合作一些小東西 如LOGO 表面做些髮絲處理 或一般模具做不出來的細微處理
2.他的作法有如 早期的擠皮銅的方式 如早期KEYBOARD 上的字體
3.成型方式有如電鍍 要有一個模型讓她基層成厚膜
4.在用此厚膜做成公母模
5.再把此模件鑲入模仁中
6.一穴就要有一個電鑄模 2穴就要有2個 以此類推
7.若是壞掉了 就要換一個 沒法修
8.就是成本較高啦
  以上是我的看法 提供讓大家參考  若是有誤 請大家不吝指正  謝謝