『手机工艺专题』热熔柱工艺

只看该作者 · 发表于 2006-8-31 13:38:54

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在手机结构设计中，我们经常要用到热熔柱来固定一些装饰片等零件。但是关于热熔柱的设计以及热熔柱的一些工艺，论坛上很少相关的资料，欢迎一些高手或者专业人士来讲讲

只看该作者 · 发表于 2012-8-6 16:50:08

好好学习天天向上！

只看该作者 · 发表于 2012-7-18 13:45:32

谢谢了，各位大师

只看该作者 · 发表于 2012-4-11 13:28:40

受教了,但热熔柱能易断掉,是什么原因呢

只看该作者 · 发表于 2011-11-28 12:50:45

谢谢楼主分享！！

只看该作者 · 发表于 2009-1-6 09:43:33

胶壳肉厚薄顶出易顶高

是什么意思啊？

只看该作者 · 发表于 2009-1-5 17:14:25

大家来学习，一起进步

只看该作者 · 发表于 2008-10-29 08:45:02

受教了，谢谢各位

只看该作者 · 发表于 2007-11-5 11:02:42

谢谢了，各位大师

只看该作者 · 发表于 2007-11-4 21:52:25

没有图啊

只看该作者 · 发表于 2007-11-1 11:20:31

一般小件用直径0.8的实心柱，柱子突出表面0.6-0.8，对应孔直径比烫柱单边大0.075即可
大件或边角可用内径0.5，外径1.5的空心柱，或放方形的柱子，柱子突出表面0.6-0.8即可
烫柱顶部C角0.2，烫柱对应孔插入方向C角0.2或R角0.2

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