iCAx开思网

标题: 手机铜螺母这样设计是否合理?如何出模? [打印本页]

作者: dinozhangjun 时间: 2007-10-29 15:21
标题: 手机铜螺母这样设计是否合理?如何出模?
各位,烦请指点一下老弟?谢谢

作者: 郑柱 时间: 2007-10-29 16:18
手机上的螺母一般都是热压螺母，它是在机壳注塑成型后再热压装配好的，而不像某些电器产品上的五金是在模具上做嵌件注塑时一次成型的。所以此处的设计上，BOSS柱只要孔径比螺母外径做小一点，留出干涉量就好（比如常用的2.3的螺母，该孔一般做2.1）。为了便于将来好装配，内孔最好倒个C角或者做一级沉台。所以从模具上来讲，这里BOSS柱与一般的自攻螺丝柱并无区别。

作者: gaojin1974 时间: 2007-10-29 20:33
而且热融铜螺母最好把铜螺母融下去，铜螺母位置与螺丝柱口等高。
我估计图中可能是为了留出铜螺母下方容胶的空间才让铜螺母高出螺丝柱。

作者: asli 时间: 2007-10-30 01:12
标题: 手机铜螺母这样设计是否合理?如何出模?
https://qooi.cn/?action-category-catid-125 手机设计师领地有你想要的答案，如果没有请在论坛发帖，版主尽可能来帮您解决！

[ 本帖最后由 asli 于 2007-10-30 01:14 编辑 ]

作者: wuhongqi 时间: 2007-10-30 09:04
郑柱先生讲的很清楚,学习了.

作者: chenshuangjian 时间: 2007-10-30 10:21
楼主图上的螺母，我是没见过，一般螺母要热压到比螺丝柱还要低0。05 ，螺母下面的空间是溢胶用的。铜螺母有很多种型号，都是标准品，不用设计。

作者: changhui_jiang 时间: 2007-10-30 21:52
同意6楼的意见!

作者: boboo714 时间: 2007-10-31 15:02
现在一般做模内注塑了
我们给联想做的案子全做这个
但有些公司也做热压
我们结构上的区别不大就是多一个拉伸

热压的要做一个比内壁大0.3深宽0.1的圆拉伸减胶就OK 同时低部要空一处热呀的时候好余胶
模内注塑就好多了直接拉一0.8厚的空心柱子哈哈

作者: blue_903 时间: 2007-11-27 16:14

原帖由 gaojin1974 于 2007-10-29 20:33 发表
而且热融铜螺母最好把铜螺母融下去，铜螺母位置与螺丝柱口等高。
我估计图中可能是为了留出铜螺母下方容胶的空间才让铜螺母高出螺丝柱。

建议铜螺母位置与螺丝柱口有0.05的高度差，即铜螺母下陷0.05mm较好！

作者: cmid_md 时间: 2007-12-2 11:35
学习了！！

作者: yangzi_wang 时间: 2007-12-3 17:50
附图供参考

作者: z--x--c 时间: 2007-12-5 10:56
二楼的解释已经非常清楚了.是正解

作者: princewang 时间: 2007-12-6 15:34
想学手机结构设计加QQ29416831

欢迎光临 iCAx开思网 (https://www.icax.org/)