手机铜螺母这样设计是否合理?如何出模?

各位,烦请指点一下老弟?谢谢

手机上的螺母一般都是热压螺母，它是在机壳注塑成型后再热压装配好的，而不像某些电器产品上的五金是在模具上做嵌件注塑时一次成型的。所以此处的设计上，BOSS柱只要孔径比螺母外径做小一点，留出干涉量就好（比如常用的2.3的螺母，该孔一般做2.1）。为了便于将来好装配，内孔最好倒个C角或者做一级沉台。所以从模具上来讲，这里BOSS柱与一般的自攻螺丝柱并无区别。

而且热融铜螺母最好把铜螺母融下去，铜螺母位置与螺丝柱口等高。
我估计图中可能是为了留出铜螺母下方容胶的空间才让铜螺母高出螺丝柱。

https://qooi.cn/?action-category-catid-125  手机设计师领地 有你想要的答案，如果没有请在论坛发帖，版主尽可能来帮您解决！

[ 本帖最后由 asli 于 2007-10-30 01:14 编辑 ]

郑柱先生讲的很清楚,学习了.

楼主图上的螺母，我是没见过，一般螺母要热压到比螺丝柱还要低0。05 ，螺母下面的空间是溢胶用的。铜螺母有很多种型号，都是标准品，不用设计。

同意6楼的意见!

现在一般做模内注塑了
我们给联想做的案子 全做这个
但有些公司也做热压
我们结构上的区别不大就是多一个拉伸

热压的要做一个比内壁大0.3深宽0.1的圆  拉伸减胶就OK  同时低部要空一处热呀的时候好余胶
模内注塑就好多了  直接拉一0.8厚的空心柱子 哈哈

原帖由 gaojin1974 于 2007-10-29 20:33 发表
而且热融铜螺母最好把铜螺母融下去，铜螺母位置与螺丝柱口等高。
我估计图中可能是为了留出铜螺母下方容胶的空间才让铜螺母高出螺丝柱。

建议铜螺母位置与螺丝柱口有0.05的高度差，即铜螺母下陷0.05mm较好！

学习了！！