曲面挖槽和等高配合使用的问题

只看该作者 · 发表于 2010-5-20 21:21:21

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小弟在使用过程中发现了几个问题，一直没有解决，提出来大家讨论我也学习下：
1 用曲面挖槽后Z余量为什么比我预设的要厚呢？留到后面的小刀浅平面光面切削量就比预想的要大。如何能控制最后深度的余量尽可能接近预设值呢？难道需要抬高第一刀的高度吗？
2 用等高精修XY 侧壁后我发现最终深度有台阶，就是没洗到最终深度，大概有10条左右的高度差。如果后面接浅平面就很明显的能看出来。这个问题我都搞不懂是怎么形成的。在程序里曾用限制高度来试验还是一样，就是铣不到最终深度。
3 用挖槽开粗，螺旋下刀方式怎么设置都很慢比直插方式慢很多，不知道角度和螺旋的半径该怎么设置，设置过大了又怕过切。呵呵一直不敢用只敢用斜插下刀，但运算需要每层找下刀点，运算起来就像乌龟爬了。今天开个粗用了2个小时才算完。

问题多多，不过我真的很喜欢这个软件做东西。不过现在还在学习提高阶段，希望各位大大能不吝赐教！在这里先谢谢大家了！