【讨论】thermal testing procedures

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                            谁知道呢？::r

lf_520 wrote:
   
  
     就是请教thermal工程师都做些什么，thermal 测试有哪些具体的步骤，所有关于thermal的问题？::g::g::g::g

  
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功率的大小对计算热阻值影响不大。

我想這是散熱片行業才會用到的東東﹐其它行業應該不需要用到。
  
Ra是熱阻﹐反映的是整個散熱片的散熱能力﹐Ra越小越好。Ra的值是以一定的輸入功就緒為前提的﹐我個人認為不同的額定功率沒有一定的可比性。

熱烈討論!!
  
請問一下公式    Ra=(Tc-Ta)/p  中Ra代表的什麼意思.
  
這個RA的值在什麼數據範圍內是比較合適的.

Ta是環溫,如果用chamber test,一般取10-30mm,依實際情況而定.我想此觀點沒必要在此爭議.

不好意思，写错了，应是Tc,但Ta应是位于cooler上方约10mm处，不是3公分。

9樓gaven兄所言極是,8樓兄弟語認真體會熱阻公式 Ra=(Tc-Ta)/p

7樓的Ta應該是指環境溫度ambient.
8樓所說的是Tc,Tcase

jimy wrote:
Ra=Tc-Ta/p  ;   
  P=UI,指cpu工作功率  
  Tc為cpu溫度,  
  Ta為cooler 表面3公分處溫度,  
  
  測試thermal時需測出上述公式裡相關數據.另外要針對不同環境.  
  
  我們有一般的平台測試,還有恆溫恆濕機測試.  
  
  另外上述參數也可用軟件IcePak模擬.

对Ta為cooler 表面3公分處溫度, 提一点不同的意见，如有问题
共同讨论。
  
一般来讲，Ta是讲CPU表面（也就是IHS）表面的温度，其测试点
有以下几种情况，并且不同的客户有不同的测试要求。
其一：将IHS开槽，其槽宽为1mm,其深度为0.6-1mm,从CPU的一侧
到CPU的正中心。由于测试时，其CPU一般是经常用同一颗CPU测
试，用此方法能避免经常加工H/S的槽。
其二：是在H/S上开槽，其宽度与深度与在IHS上开槽的方式一样，
其thermal Couple线能测到CPU的中心。