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[讨论] Microphone&Speaker结构及相配结构部分设计

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发表于 2004-1-4 11:28:41 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
:IMicrophone&Speaker结构及相配结构部分设计,在搞3c的结构设计的同仁应该常常碰到吧,好像和声学有很大的联系,大家不妨交流一下,这一块好像是个盲区!::b::b

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发表于 2011-1-6 20:36:11 | 只看该作者
有哪位大大能总结一下SPEAKER 和MIC之间的设计关系?
33
发表于 2009-7-17 19:13:53 | 只看该作者
路过留帖,学习学习
32
发表于 2009-7-17 17:08:07 | 只看该作者
需要专门的声学和腔体设计知识.
31
发表于 2009-7-17 15:42:55 | 只看该作者
不用说了,就是顶!!!!!!!
30
发表于 2006-12-30 08:56:19 | 只看该作者
我在一本书上面看到,是一个设计手机的人写的

他说在设计音腔时要留至少0.8mm的音腔~~

喇叭后面最好贴上泡棉,还有喇叭一定要离MIC孔越远越好,以免产生回音,
在喇叭里面最好做成与MIC隔开的形式,不要让喇叭的回音传到MIC里面

这里当然也跟MIC有一定关系统,电子部分也要设MIC的分辨率才行,反正二个工程师配合才能做出一个好的产品来
29
发表于 2006-12-30 01:22:38 | 只看该作者
不错
学习先
28
发表于 2004-1-23 14:46:40 | 只看该作者
我正在设计一款体温计使用speaker,各位前辈如有好的设计资料请给小弟一份,
小弟不胜感激,祝各位前辈新年快乐
E_mail:xugw@onboelectronic.com
27
发表于 2004-1-12 17:45:35 | 只看该作者
要有音腔,高度0.5~0.8
出音孔不能小于直径为3的圆面积,尽量在扬声器中间,如果靠边,要适当增大出音孔
以上说主要针对外扬声器
翻盖里听筒可以不要音腔,但最好对准听筒中央。实在做不到可以考虑加导音槽
26
发表于 2004-1-11 17:17:59 | 只看该作者
再來一個

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