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标题: Microphone&Speaker结构及相配结构部分设计 [打印本页]

作者: gpc 时间: 2004-1-4 11:28
标题: Microphone&Speaker结构及相配结构部分设计
:IMicrophone&Speaker结构及相配结构部分设计，在搞3c的结构设计的同仁应该常常碰到吧，好像和声学有很大的联系，大家不妨交流一下，这一块好像是个盲区！::b::b

作者: gpc 时间: 2004-1-4 11:44
:IMicrophone&Speaker结构及相配结构部分设计，在搞3c的结构设计的同仁应该常常碰到吧，好像和声学有很大的联系，大家不妨交流一下，这一块好像是个盲区！::b::b

作者: 弹壳咖啡 时间: 2004-1-4 12:11
  贴上自然是不行的了，应该要有一定的空间，有个共鸣腔才好。

作者: tao96 时间: 2004-1-4 12:22
此外要注意壳体发声孔的面积之和应大于speaker发音孔面积总和的1/3，当然也不能太大了，必要的话采用盲孔设计。开孔的情况要多和ID沟通。并且应注意开孔区域不能落到speaker的一圈foam外。

作者: 草原使者 时间: 2004-1-4 13:26

gpc wrote:
:IMicrophone&Speaker结构及相配结构部分设计，在搞3c的结构设计的同仁应该常常碰到吧，好像和声学有很大的联系，大家不妨交流一下，这一块好像是个盲区！::b::b

首先加分鼓励讨论工作中遇到的现实问题::{::g

我的理解：贴上应该是好的。

欢迎从事手机设计工作的朋友们积极参与讨论。说错了也无妨，经过讨论最终会把正确的结果浮现出来。

作者: 草原使者 时间: 2004-1-4 13:41

弹壳咖啡 wrote:
贴上自然是不行的了，应该要有一定的空间，有个共鸣腔才好。

      从声学的角度讲，扬声器的前方没有任何障碍物是最理想的，比如一些高级音响，扬声器直接从外面固定到箱体上，纸盆完全裸露在外面。

     而有些电器产品出于保护扬声器纸盆的目的，又不得不使用产品壳体将其封闭起来，这样，在扬声器与壳体之间就会形成一个空间，这个空间通常叫做“前室”，就是你所指的那个“共鸣腔”。扬声器发生时由于“前室”的存在而产生的效应，叫“前室效应”。“前室”越大，前室效应就越大，音质就越差。

作者: 草原使者 时间: 2004-1-4 13:54

tao96 wrote:
此外要注意壳体发声孔的面积之和应大于speaker发音孔面积总和的1/3，当然也不能太大了，必要的话采用盲孔设计。开孔的情况要多和ID沟通。并且应注意开孔区域不能落到speaker的一圈foam外。

基于我上述的理解：发音孔面积总和越大，发音效果越好，而不是说不能太大。从加工的角度讲，在ID允许的情况下，把孔的密度做大将透孔率提到很高其实很难做到。

      以上观点旨在引导讨论，希望手机界的朋友们根据实际情况发表自己的观点。

作者: 地狱天使 时间: 2004-1-4 16:21
没折了，我没有做过手机，但是还是顶一下

作者: lipei 时间: 2004-1-4 16:37
但发音孔的面积并不是越大越好，
孔径大了，向前的穿透力就弱了，声场效果也不好。
同样功率的speaker就会给人很小声音的感觉。
所以个人认为还是要根据SPEAKER的真径来定，
而且speaker的外圈要紧贴胶件的内壁，不让声音外泄。
且内部要留有一定的声腔。

如果版主认为俺说得还可以
也给来点鼓励吧

作者: 草原使者 时间: 2004-1-4 17:02

lipei wrote:
但发音孔的面积并不是越大越好，
  孔径大了，向前的穿透力就弱了，声场效果也不好。
  同样功率的speaker就会给人很小声音的感觉。
  所以个人认为还是要根据SPEAKER的真径来定，
  而且speaker的外圈要紧贴胶件的内壁，不让声音外泄。
  且内部要留有一定的声腔。
  
  如果版主认为俺说得还可以
  也给来点鼓励吧

发音孔总面积并不是指单纯增大孔径，而是从孔的排布密度来确定。孔径的大小不能背离造型要求太远，做到既不能影响声指标也不能影响外观。

关于声场效果，扬声器前方没有任何障碍物，才能达到最佳效果。

作者: alexsung 时间: 2004-1-4 17:26
因为纸盆在工作时是有前后位移的,
所以speaker通常只是周边贴紧,中央应避开.
楼主的图上speaker是相贴的不好.

作者: qiushui 时间: 2004-1-5 08:37
以前在这里找到的资料，现在再拿出来分享。取之于网，用之于网。

作者: PROD 时间: 2004-1-5 09:45

qiushui wrote:
以前在这里找到的资料，现在再拿出来分享。取之于网，用之于网。

TKS!

作者: langqizhu 时间: 2004-1-5 10:32
先谢过。

作者: lake_lee-007 时间: 2004-1-5 14:31

alexsung wrote:
因为纸盆在工作时是有前后位移的,
  所以speaker通常只是周边贴紧,中央应避开.
  楼主的图上speaker是相贴的不好.

::y::y::y

對﹐當speaker功率較大時﹐前面還要加eva之類的減震﹐避免雜音﹗

作者: xingka 时间: 2004-1-6 14:15
发生孔的面积不是越大越好，要和硬件的工程师合作，通过测试达到一定的要求，过CTA&FTA 两项测试，声孔最好有一个完整的音腔，会保证音质，今天上班没时间，有空把这个帖子写全写！

作者: gpc 时间: 2004-1-6 18:05
TO ALL:
          大家新年好::g!多谢各位支持！

向各位学习:I！

作者: Daniel2 时间: 2004-1-7 09:17

alexsung wrote:
因为纸盆在工作时是有前后位移的,
  所以speaker通常只是周边贴紧,中央应避开.
  楼主的图上speaker是相贴的不好.

正确.

1.在笔记本的设计中,考虑到纸盆的运动和音箱的保护,往往会留出1mm的间隙的,就是为了不破坏纸盆的振动.所以贴上是不合理的.
2.关于开口率的问题,往往是和ID的讨论的,必须还考虑安规的问题.开口率应该在25%以上.

作者: gpc 时间: 2004-1-7 11:17

alexsung wrote:
因为纸盆在工作时是有前后位移的,
  所以speaker通常只是周边贴紧,中央应避开.
  楼主的图上speaker是相贴的不好.

:I:I手机上的speaker和一般3c上用的有所不同！！::6::6

作者: yashirolin 时间: 2004-1-7 15:17
一般是前面音腔的容积要有0.12立方毫米，前面开的出声孔不的小于3-4平方毫米，有必要的话要开侧孔，只是针对手机

作者: Toony 时间: 2004-1-7 19:12
重点有三：
  1.纸盘在工作时活动要不能碰到物体
  2.密封性要好，背面一般用黄胶
  3.开孔多少以及形状，
另：声音大小与电压有关，这样对声音远近有很大影响
;)
  

作者: 弹壳咖啡 时间: 2004-1-7 21:44

yashirolin wrote:
一般是前面音腔的容积要有0.12立方毫米，前面开的出声孔不的小于3-4平方毫米，有必要的话要开侧孔，只是针对手机

  今天来了个供应商又说SPEAKER前面开的出声孔要12平方毫米，我晕了。

作者: 弹壳咖啡 时间: 2004-1-8 22:52
ding!

作者: liangyuantop 时间: 2004-1-9 13:54
高啊

作者: shchzdw 时间: 2004-1-11 17:10
我也來一個

作者: shchzdw 时间: 2004-1-11 17:17
再來一個

作者: leon8018 时间: 2004-1-12 17:45
要有音腔，高度0.5~0.8
出音孔不能小于直径为3的圆面积，尽量在扬声器中间，如果靠边，要适当增大出音孔
以上说主要针对外扬声器
翻盖里听筒可以不要音腔，但最好对准听筒中央。实在做不到可以考虑加导音槽

作者: steven_123456 时间: 2004-1-23 14:46
我正在设计一款体温计使用speaker,各位前辈如有好的设计资料请给小弟一份,
小弟不胜感激,祝各位前辈新年快乐
E_mail:xugw@onboelectronic.com

作者: toydesign 时间: 2006-12-30 01:22
不错
学习先

作者: houzhongqiu 时间: 2006-12-30 08:56
我在一本书上面看到，是一个设计手机的人写的

他说在设计音腔时要留至少0.8mm的音腔~~

喇叭后面最好贴上泡棉，还有喇叭一定要离MIC孔越远越好，以免产生回音，
在喇叭里面最好做成与MIC隔开的形式，不要让喇叭的回音传到MIC里面

这里当然也跟MIC有一定关系统，电子部分也要设MIC的分辨率才行，反正二个工程师配合才能做出一个好的产品来

作者: monkey7845 时间: 2009-7-17 15:42
不用说了，就是顶！！！！！！！

作者: 122936724556761 时间: 2009-7-17 17:08
需要专门的声学和腔体设计知识.

作者: ManUTDCKZ 时间: 2009-7-17 19:13
路过留帖，学习学习

作者: hty_0 时间: 2011-1-6 20:36
有哪位大大能总结一下SPEAKER 和MIC之间的设计关系？

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