关于热熔住的设计

只看该作者 · 发表于 2016-9-5 16:37:33

如上图，下壳体的尺寸为31*11.4mm，电路板采用热熔柱的方式进行固定，热熔住的直径1.4mm,电路板上安装热熔住的孔1.5mm,热熔柱高出电路板1mm，请问这样的设计是否合理？

只看该作者 · 发表于 2017-7-26 16:58:10

能不热熔尽量不要。

你基板上的元件避的开热熔头吗？

只看该作者 · 发表于 2017-7-26 16:24:23

学习了谢谢

只看该作者 · 发表于 2017-7-11 19:48:29

感谢分享。。。

只看该作者 · 发表于 2017-5-11 11:34:15

谢谢分享

只看该作者 · 发表于 2016-9-12 16:59:13

路过拿分

只看该作者 · 发表于 2016-9-12 15:45:07

1mm不够烫。2-4mm

只看该作者 · 发表于 2016-9-10 14:40:11

感觉你还是卡住比较好，这个位置做热熔不是很方便

只看该作者 · 发表于 2016-9-9 15:45:54

学习看看，多了解！

只看该作者 · 发表于 2016-9-8 16:43:56

你这是要热熔PCB这结构有问题，上下都柱子，一个做直柱加肋位，另一边做直桶的把PCB 卡在中间不就行了，上下壳做卡扣结构，空间不够的就做紧配柱，如果要过1.2米落地测试建议上下做超声波这样可靠不易返修。

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