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A01-CAE模流分析在异型水路与热流道技术之最新应用

2011-7-26 12:10| 查看: 55698| 评论: 1|原作者: 彭轶晖、蔡铭宏、杨文礼|来自: 科盛科技

摘要: 近年来由于消费性电子、光电产品、汽机车零组件的蓬勃发展，产品的开发周期相对缩短，CAE模流分析技术的应用也变得越来越普遍。对于CAE模流分析技术的需求，也由薄壳网格技术转变成新一代3D实体网格技术。透过3D实体 ...

CAE分析案例探讨

下方将以一组实际电子零组件产品为例，此案例来自于印度的Gplast公司，如图6所示，产品几何类似一个具有开口的长条物品，长度约9公分，开口深度约5公分。一般来说，电子产品对于精密度要求相当高，但此产品之开口区域将会由于几何关系造成温度积热引发翘曲问题，并且因开口深度过深，形成局部散热不易，产生冷却周期过长的问题。图7即是用原始传统冷却系统设计案所进行3D模流分析的结果，由模具剖面温度来看，开口底部有相当明显的积热问题，并且公母模面之温差高达40度，造成产品严重翘曲问题，如图8所示，由CAE分析与实际开模结果都显示产品开口有相当明显变形，无法满足组装精度要求。因此，由于产品本身是装配件，在考虑此先天几何限制后，决定采用异型水路设计来解决上述问题，水路设计方式如图9。透过CAE模流分析解析之后，由图10所示，异型水路方案在开口底部之积热现象已明显消除，公母模面之温差降低至6度左右，有效改善85%。另外，再进一步进行产品翘曲分析，由图11来看，翘曲问题已大幅改善，客户所关心的开口尺寸变形已大幅降低了25.6%。