自顶向下设计总述
【前言】本节将介绍自顶向下设计 【关键词】自顶向下设计 在装配第一章中,我们介绍了装配设计的一种方法,自底向上设计,但是这种方法有局限性,模型是先设计好然后再装配的,那么经常会有尺寸配合不对,装配位置干涉等情况,这些问题在自顶向下的装配设计中能很好的解决。 1、简述 自顶向下就是在装配中设计,各组件位置和尺寸相关。 2、操作界面及功能介绍 通过新建组件了解 自顶向下的设计过程 打开文档wav_block_assm.prt,观察模型。我们需要构建一新组件wav_pin.Prt,并与wav_block.prt位置和尺寸关联。 在 装配 → 组件 → 新建组件,弹出新建文档对话框,输入文档名wav_pin,(注意:考虑文档建立所在文件夹,建议与总装配文件在同一文件夹内)。 图ch04-01 图ch04-02 |