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[第七章 零件装配] 7.8自顶向下设计

2011-5-20 09:26| 查看: 49779| 评论: 3|原作者: 今明科技|来自: 今明科技

摘要: 本章主要讲述自顶向下设计。在前面章节中,我们介绍了装配设计的一种方法,自底向上设计,但是这种方法有局限性,模型是先设计好然后再装配的,那么经常会有尺寸配合不对,装配位置干涉等情况,这些问题在自顶向下的 ...
自顶向下设计总述
前言】本节将介绍自顶向下设计
关键词】自顶向下设计
在装配第一章中,我们介绍了装配设计的一种方法,自底向上设计,但是这种方法有局限性,模型是先设计好然后再装配的,那么经常会有尺寸配合不对,装配位置干涉等情况,这些问题在自顶向下的装配设计中能很好的解决。
1、简述
自顶向下就是在装配中设计,各组件位置和尺寸相关。
2、操作界面及功能介绍
通过新建组件了解 自顶向下的设计过程
打开文档wav_block_assm.prt,观察模型。我们需要构建一新组件wav_pin.Prt,并与wav_block.prt位置和尺寸关联。
在 装配 → 组件 → 新建组件,弹出新建文档对话框,输入文档名wav_pin,(注意:考虑文档建立所在文件夹,建议与总装配文件在同一文件夹内)。

图ch04-01

图ch04-02
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