请问关于深度加工的问题

只看该作者 · 发表于 2010-12-31 14:04:19

没事！！！！！！！！！！！！！！！

只看该作者 · 发表于 2010-12-31 14:13:58

谢谢，没人回答也只有这样保险了 10# zhangpeijian

只看该作者 · 发表于 2010-12-31 14:29:54

用B10刀走等高至少要过到D6平刀比较安全

只看该作者 · 发表于 2010-12-31 16:41:53

有3MM的余量最好还是在二次开粗一下比较安全!
!

只看该作者 · 发表于 2010-12-31 21:31:39

谢谢指教 13# 小大虾

只看该作者 · 发表于 2010-12-31 21:31:55

谢谢指教 14# penglin.

只看该作者 · 发表于 2010-12-31 21:48:39

最好再小刀开下，让余量均匀下，对刀也好，也安全不是。

只看该作者 · 发表于 2011-1-1 11:16:49

先开粗一下底部，然后在光刀

只看该作者 · 发表于 2011-1-1 14:58:49

xujiluo 发表于 2010-12-31 11:17
总之，就是说是不是采用ZLEVEL-PROFILE操作之前必须把多余的余量清除干净（不多余的余量指粗加工半精加工设置的余量），必须铣到数？除了半精加工留下的余量外其他余量不能留？

你的理解是对的。
余量均匀对后续精加工很有利。

只看该作者 · 发表于 2011-1-1 20:59:51

谢谢楼上各位i，明白了

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