HTC背面logo的工艺

只看该作者 · 发表于 2011-5-19 14:21:22

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

只看该作者 · 发表于 2011-5-20 10:26:47

从图面上看应该是烫金工艺。

只看该作者 · 发表于 2011-5-20 14:48:06

................................................

只看该作者 · 发表于 2011-5-20 23:17:45

这个是模切件做的，用圆刀机做的，先选用带金属效果的卷料（这个韩国三星有产），然后模切出HTC三个字，背面备胶，正面用弱粘性的胶片来保持位置，以装配前此三件不会散乱，而装备后又容易撕近为原则。

只看该作者 · 发表于 2011-5-20 23:18:48

电铸也可以，过程和上面说的差不多，但良率一般来说要比上面的办法要低一点

只看该作者 · 发表于 2011-5-21 22:48:08

應該是電鑄的,現在電鑄的公意已經非常成熟,良率很高!

只看该作者 · 发表于 2011-5-27 15:34:37

12# alex_365ok 有镶逢

只看该作者 · 发表于 2011-5-27 15:36:03

5# jamike 里面没有热容柱子。

只看该作者 · 发表于 2011-5-27 15:44:33

本人亲拆手机查看，金属片加背胶。。。

只看该作者 · 发表于 2011-5-28 11:09:37

7# warrio0r
感觉是烫金后热压工艺

当前离线技术贡献大米积分 18 头像被屏蔽	11楼发表于 2011-5-19 14:21:22 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
当前离线技术贡献大米积分 18 头像被屏蔽	开思网工业级高精度在线3D打印服务：材料多、价格低、交货快！点击上传模型... 实时报价
	回复支持反对举报

[讨论] HTC背面logo的工艺