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[讨论] HTC背面logo的工艺

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发表于 2011-5-17 11:49:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大侠,有没有谁知道HTC手机背面logo是怎么做的?看起来像是电镀件,又看起来像金属件,见附图file:///C:/Documents%20and%20Settings/wanghua.JETION109/Local%20Settings/Temporary%20Internet%20Files/Catch1(05-17-11-48-49).jpg
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发表于 2011-5-17 11:51:19 | 只看该作者
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发表于 2011-5-17 12:41:51 | 只看该作者
你的这个是机模还是原机。
有电铸模,
机模是塑胶电镀!
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发表于 2011-5-17 13:39:41 | 只看该作者
这个是原产品,我觉得最大可能是塑胶件电镀,从里面镶嵌,用热熔住固定,这样成本低
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发表于 2011-5-17 13:52:09 | 只看该作者
冲压件+背胶。
如果尺寸再大点就需要电铸+热敏胶了
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发表于 2011-5-17 21:53:31 | 只看该作者
                              
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发表于 2011-5-18 10:11:18 | 只看该作者
这个是原产品,我觉得最大可能是塑胶件电镀,从里面镶嵌,用热熔住固定,这样成本低

-->我也是这样认为的
8
发表于 2011-5-18 10:29:41 | 只看该作者
用刀剪开不久行了
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发表于 2011-5-18 15:20:36 | 只看该作者
电铸型腔的吧
10
发表于 2011-5-18 15:42:22 | 只看该作者
不就电铸标牌吗
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